3月20日，芯馳科技發布智能座艙X9系列的新產品X9H 2.0G，致力于提供更強性能、更具性價比的座艙信息娛樂系統芯片解決方案。X9H 2.0G 的CPU主頻從1.6GHz 提升至 2.0GHz，性能提升25%，助力座艙體驗再升級；同時配置多達3對雙核鎖步Cortex-R5F內核，內置高性能HSM引擎和安全島，能應用于對安全性能要求更嚴苛的場景。

X9H 2.0G 芯片現已開始量產供貨，目前獲得包括自主品牌和合資品牌在內的多家OEM的定點，定點車型最早將于2024年年底量產上市。

1. 性能全面提升，面向主流信息娛樂系統的SoC

X9H 2.0G基于芯馳高性能高可靠車規處理器平臺設計，采用16nm車規工藝，是智能座艙X9系列中X9H的升級產品。X9H 2.0G 內置6核Arm Cortex-A55處理器，主頻從1.6GHz提升至2.0GHz，CPU算力達45KDMIPS，GPU算力達140GFLOPS，更好地滿足座艙信息娛樂系統不斷增長的算力需求，有助于汽車廠商進一步優化座艙體驗。在提升A核性能的同時，X9H 2.0G也配置了更多的R核，從X9H的2對雙核鎖步Cortex-R5F 增加到3對，內置高性能HSM引擎，配置獨立安全島，滿足ASIL-B功能安全標準；更多的高安全性鎖步R核可以部署快速RVC/AVM、安全顯示等功能。此外，X9H 2.0G 內置輕量級NPU，可以對語音識別、DMS等AI應用進行加速。

X9H 2.0G集成高性能VPU，支持 4K視頻編碼/解碼；集成了豐富的視頻輸入/輸出接口，包括MIPI DSI/CSI、Parallel CSI、LVDS。同時，X9H 2.0G支持LPDDR4/4X、eMMC、QSPI、SDIO等多種存儲器接口，集成支持TSN協議的千兆以太網、PCIe3.0、USB3.0等高速接口，SPDIF和I2S音頻接口，以及I2C、SPI、ADC、UART等通用外設接口，同時支持車身CANFD網絡接入。

2. X9H 2.0G 參考解決方案

為加速客戶開發，芯馳科技給出了針對信息娛樂系統的X9H 2.0G配套軟硬件解決方案；支持最多4屏獨立顯示及多屏互動，滿足座艙多屏、高分辨率高幀率大屏的需求。同時支持語音助手、影音娛樂、智能導航等座艙應用。最高同時9路攝像頭數據輸入，完整覆蓋座艙需求，支持集成高清360環視功能和DVR功能，內置的輕量級NPU實現DMS、OMS等功能的部署和加速，此外支持藍牙、WIFI、5G模塊、Audio DSP模塊等硬件資源。

3. 硬件Pin-To-Pin和軟件兼容，加速量產過程

芯馳智能座艙X9系列全面覆蓋儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體等從入門級到旗艦級的座艙應用場景，已完成百萬片量級出貨，量產經驗豐富，生態成熟。X9H 2.0G和X9系列的其他產品保持了硬件Pin-To-Pin兼容和軟件兼容，可借鑒芯馳科技參考設計和量產經驗，極大地降低切換、升級的研發投入，加速量產過程。

4. 高可靠車規品質

芯馳科技是國內首個完成車規芯片領域五大安全認證的企業，先后獲得萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全流程認證、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認證，ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全產品認證，ISO/SAE 21434汽車網絡安全管理體系認證，以及由工商總局、國家密碼管理局頒發的國密信息安全雙認證。

X9H 2.0G全程采用車規標準設計、生產和測試，已獲得AEC-Q100 Grade 2可靠性認證和ISO26262 ASIL B功能安全產品認證。

5. 量產交付

X9H 2.0G現已開始量產供貨，同時也向客戶開放樣品和開發套件申請。在軟件上，面向Android 10和Android 12操作系統的軟件包已經正式發布，Android 14的支持工作也將于2024年內完成。

目前，X9H 2.0G已經獲得包括自主品牌和合資品牌在內的多家OEM的定點，定點車型最早將于2024年年底量產上市。

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