蓋世汽車訊 據(jù)日經(jīng)網(wǎng)報道，芯片制造商英飛凌位于馬來西亞居林（Kulim）的工廠正式投產(chǎn)，意味著馬來西亞試圖向全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上游進(jìn)軍的努力取得了一大勝利。

英飛凌馬來西亞居林工廠；圖片來源：英飛凌

英飛凌正在關(guān)注可再生能源領(lǐng)域以及電動汽車和人工智能數(shù)據(jù)中心等電氣化應(yīng)用的需求。該公司表示，居林工廠計劃未來五年內(nèi)實現(xiàn)滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，屆時將成為全球最大的碳化硅工廠。

馬來西亞不僅是英飛凌在亞洲最大的芯片生產(chǎn)基地，還是其全球最大的芯片封裝和組裝業(yè)務(wù)所在地。英飛凌居林業(yè)務(wù)高級副總裁兼董事總經(jīng)理Ng Kok Tiong表示，英飛凌在馬來西亞擁有約1.5萬名員工，超過其他業(yè)務(wù)運(yùn)營地，包括總部德國。

作為電源和微控制器芯片的市場領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌正在投資多種類型的寬禁帶半導(dǎo)體，包括基于碳化硅和氮化鎵的半導(dǎo)體。相比之下，寬禁帶半導(dǎo)體比普通硅片制造的芯片具有更高的溫度和電壓耐受性。碳化硅芯片對于大功率電動汽車充電解決方案和可再生能源基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用至關(guān)重要，而能量密集的氮化鎵芯片可用于制造更小的充電器和適配器。

英飛凌居林技術(shù)和研發(fā)高級副總裁Raj Kumar向媒體表示，“與基于硅的電源解決方案相比，使用碳化硅，我們可以在相同大小的情況下將功率密度提高一倍，或者我們可以在功率相同的情況下將尺寸縮小一半。”

2024財年（截至今年9月），英飛凌預(yù)計碳化硅相關(guān)解決方案的收入至少為6億歐元（約合6.56億美元）。該公司曾表示，其將為居林工廠的二期項目額外投入50億歐元，且已經(jīng)獲得10億歐元的預(yù)付款和約50億歐元的客戶訂單。

市場對能源效率和更高功率輸出的需求日益增長，推動了電動汽車、5G基礎(chǔ)設(shè)施和電源轉(zhuǎn)換器等各個領(lǐng)域?qū)捊麕О雽?dǎo)體器件的需求。研究公司Gartner稱，到2028年，寬禁帶市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)到130億美元，從2023年到2028年的年復(fù)合增長率將達(dá)到29.9%。 不過，業(yè)內(nèi)高管表示，用于電源解決方案的碳化硅芯片目前仍比基于硅的解決方案貴三到四倍。

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