申請(qǐng)技術(shù)丨塑封全橋碳化硅功率模塊

申報(bào)領(lǐng)域丨動(dòng)力總成及充換電

獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：

產(chǎn)品采用全橋結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，通過(guò)全新一代塑封工藝，高效發(fā)揮SiC芯片性能優(yōu)勢(shì)，使得SiC MOSFET在更高的開(kāi)關(guān)頻率下工作，降低開(kāi)關(guān)損耗，減少能量損失，從而提高電流密度，增強(qiáng)系統(tǒng)可靠性和壽命。

- 高工作結(jié)溫，Tjop=175℃

- 壓縮模塊封裝體積，高功率密度

- 專(zhuān)利Layout布局，支持4-8芯并聯(lián)

- 寬功率等級(jí)，覆蓋90-270kw

- 低雜散電感＜5nH，支持900V工作電壓

- 應(yīng)用領(lǐng)域：車(chē)規(guī)主驅(qū)

應(yīng)用場(chǎng)景：

芯動(dòng)半導(dǎo)體塑封全橋碳化硅功率模塊，主要應(yīng)用于新能源汽車(chē)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。

未來(lái)前景：

可同時(shí)兼容IGBT和SiC芯片的先進(jìn)封裝，覆蓋750V及1200V工作電壓；175℃高工作結(jié)溫，專(zhuān)利Layout布局，支持4-8芯并聯(lián)，寬功率等級(jí)，覆蓋90-270kw；低雜散電感＜5nH，出流能力320~850Arms。可滿足客戶(hù)定制化需求，提升新能源汽車(chē)電能轉(zhuǎn)換效率，減小系統(tǒng)體積和重量，從而提升續(xù)航里程和充電速度。

金輯獎(jiǎng)介紹：

“金輯獎(jiǎng)”由蓋世汽車(chē)發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司，推廣好技術(shù)，成就汽車(chē)人”， 并圍繞著“中國(guó)汽車(chē)新供應(yīng)鏈百?gòu)?qiáng)”這個(gè)主題進(jìn)行展開(kāi)，本屆金輯獎(jiǎng)重點(diǎn)聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤(pán)、汽車(chē)軟件、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、大數(shù)據(jù)及人工智能、動(dòng)力總成及充換電、熱管理、車(chē)身及內(nèi)外飾、新材料十大細(xì)分板塊，進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)及先進(jìn)技術(shù)解決方案的評(píng)選，向行業(yè)內(nèi)外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動(dòng)行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

返回第一電動(dòng)網(wǎng)首頁(yè) >