申請技術丨基于芯粒技術的邊緣端多模態大模型算力平臺

申報領域丨智能駕駛

獨特優勢：

應用場景：

·邊緣端高性能多模態大模型芯粒：SoC芯片廠商、自動駕駛芯片廠商及其他邊緣端中高算力需求場景； ·高性能大模型AI推理加速卡：數據中心、云廠商； ·邊緣端大模型AI算力模組：機器人、消費電子、AI PC等。

未來前景：

伴隨著ChatGPT等生成式大模型的發布，全球智算市場迅速擴張，市場對于高算力芯片的需求愈發迫切。于此同時，后摩爾時代芯片制造工藝逼近物理極限，且先進工藝的投入產出比難以具備規模商業合理性，芯粒成為智算市場發展的必然選擇。 原粒半導體是一家創新的AI Chiplet(芯粒)算力芯片公司，采用先進的AI芯粒技術為多模態大模型部署提供靈活、高效、低成本的算力平臺。核心產品為通用高性能多模態大模型芯粒，產品基于DAS架構設計，結合多模態AI處理器設計技術和Chiplet算力融合技術兩大技術，性價比相比GPU數量級提升，同時支持文本、語音與圖像生成類大模型、ViT類模型、CNN類模型等高效推理。原粒半導體結合創新的積木式算力設計，基于AI 芯粒推出從晶圓到加速卡的一站式大模型算力解決方案，應用在數據中心、AI PC、智能座艙、機器人、泛消費電子等場景。

金輯獎介紹：

“金輯獎”由蓋世汽車發起，旨在“發現好公司，推廣好技術，成就汽車人”， 并圍繞著“中國汽車新供應鏈百強”這個主題進行展開，本屆金輯獎重點聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤、汽車軟件、車規級芯片、大數據及人工智能、動力總成及充換電、熱管理、車身及內外飾、新材料十大細分板塊，進行優秀企業及先進技術解決方案的評選，向行業內外展示這些優秀的企業和行業領軍人物，共同推動行業的發展和進步。

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