申請技術丨R-LinC：仁芯科技16Gbps車載高性能SerDes芯片

申報領域丨車規級芯片

獨特優勢：

R-LinC是仁芯科技自研的車載高性能SerDes芯片，支持16Gbps在15米距離上的傳輸。該款芯片向下兼容全速率16Gbps-1.6Gbps，采用22nm工藝打造，插損補償能力達到30dB以上，并可實現實時自適應均衡。另外與競品相比，得益于制程上的領先，R-LinC具備更低的功耗和重高的性能。

- R-LinC在攝像頭側，雙路八百萬像素視頻流可以用單顆加串器，單根線束來傳輸，可有效減少加串器，線束/連接器使用量；

- 在控制器側，單顆解串器可實現6路SerDes輸入，以及1路SerDes轉發，可減少解串器使用量，幫助車企客戶實現增效降本。

應用場景：

攝像頭應用 – 環視 

主流配置：環視 - 4顆1.3-3MP攝像頭 

SerDes芯片數量：4對/車 

發展方向：圖像分辨率進一步提高至5-8MP 

攝像頭應用 – 車內輔助 

主流配置：DMS/OMS – 2-5MP攝像頭; 流媒體/CMS – 1.3-2MP攝像頭 

SerDes芯片數量：5-8對/車 

發展方向：圖像分辨率、幀率進一步提高 

攝像頭應用 – 自動駕駛 

主流配置：前視 - 2顆8MP攝像頭; 后視 - 1顆2-8MP攝像頭； 側視 – 4顆（2-8MP攝像頭）；環視 - 4顆（2-8MP攝像頭） 

SerDes芯片數量：11對/車 

發展方向：圖像分辨率進一步提高 

顯示應用 – 智能座艙屏顯 

主流配置：中控 – 2-9K; 儀表 – 720P-2K；貫穿屏 – 6-9K

SerDes芯片數量：3-5對/車 

發展方向：屏幕數量越來越多，如：副駕駛屏、后排娛樂屏，后排電視屏、HUD、吸頂屏；屏幕分辨率與刷新率越來越高 

域間傳輸

未來前景：

未來，高階自動駕駛的發展對車載通信的高性能SerDes芯片的市場需求具有確定性。預計2025年，全球SerDes芯片市場需求將達到12億顆，市場規模300億元；中國市場銷量將達到3～4億顆，市場規模約100億元。到2025年甚至更長的時間里，SerDes將是車載視頻圖像實時傳輸的主流技術。

金輯獎介紹：

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