當地時間10月22日，高通在2024驍龍峰會上宣布推出驍龍?數字底盤?解決方案組合中的最新產品——驍龍至尊版汽車平臺，共包括兩款產品：驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺，顧名思義分別面向智能座艙和智能駕駛場景應用。

據了解，驍龍至尊版平臺采用了專為汽車定制的高通Oryon CPU，與前代頂級平臺相比性能提升了3倍，以及統一的架構，同時支持端到端模型，這意味著整車廠將可以通過一顆SoC實現艙駕融合。

圖片來源：高通

同時，全新平臺的NPU和GPU性能也有顯著提升。按照高通的說法，Snapdragon Ride至尊版平臺搭載了面向多模態AI設計的專用NPU，性能提升為前代座艙平臺的12倍，可以更好地支持實時外部環境和車內數據處理，進一步強化系統的實時決策、自適應響應和主動協助功能。該NPU配備了Transformer加速器和矢量引擎，并支持混合精度，旨在實現低時延、高精度且高效的端到端Transformer。

不僅如此，通過軟件虛擬化和多操作系統，驍龍至尊版平臺還支持實現靈活的集中式處理，為多個傳感器、豐富的用戶體驗以及由先進的AI賦能且支持虛擬化的音頻，提供并發和多任務處理能力，同時具備高度的靈活性和可擴展性。

至尊版汽車平臺配備了強大且高效的攝像頭系統，可支持超過40個多模態傳感器，包括多達20個高分辨率攝像頭，實現360度全方位覆蓋和車內監測。其先進圖像信號處理器（ISP）還可在極端駕駛條件下提供清晰、靈敏的視覺效果。同時，驍龍平臺可兼容最新和即將推出的汽車傳感器和格式，利用AI增強成像工具優化圖像質量，增強車內體驗和先進的特性。

另外，面向可預測需求的脫手自動駕駛，該全新平臺還支持情境感知應用，包括實時駕駛員監測和增強物體檢測。而改進的高通?Adreno? GPU，通過先進渲染功能可以滿足游戲、多媒體和動態駕駛信息的需求。

據悉，目前高通正與包括理想、梅賽德斯-奔馳在內的車企開展技術合作，以將驍龍至尊版平臺部署到相關品牌未來的量產車型中。該全新至尊版汽車平臺預計將于2025年出樣。

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