蓋世汽車訊 據外媒報道，12月2日，美國對中國半導體產業發起了三年來的第三次大規模打擊，其中包括限制向140家公司出口的一系列對華半導體出口管制新措施。

芯片設備

美國將對生產先進節點集成電路所需的半導體制造設備實施新的管制，包括某些蝕刻、沉積、光刻、離子注入、退火、計量和檢查以及清潔工具。此舉可能會打擊Lam Research、KLA Corp、Applied Materials以及荷蘭設備制造商ASM International等公司。

軟件

美國對開發或生產先進節點集成電路的軟件工具實施了新的管制，包括提高先進機器生產率或允許不太先進的機器生產先進芯片的某些軟件，這可能會影響到西門子（Mentor Graphics的母公司）等公司。

內存

美國的新規定還限制了人工智能芯片中使用的高帶寬內存，這采用了韓國三星、SK海力士（SK Hynix）和美國美光科技（Micron Technology）生產的所謂“HBM 2”及更高端的技術。

業內人士預計，受到影響的只有三星電子（Samsung Electronics）。分析人士估計，三星約30%的HBM芯片銷售來自中國。據悉，HBM對人工智能的大規模訓練和推理都至關重要，是先進計算集成電路的關鍵組成部分。

實體名單

美國商務部實體名單上的140家新公司包括半導體制造廠（也稱晶圓廠），半導體設備公司和投資公司。美國商務部認為，這些公司對美國和盟國的國家安全構成了威脅。

值得注意的是，申請許可證向實體名單上的公司發貨的公司通常會被拒絕。

外國直接產品規則（FOREIGN DIRECT PRODUCT RULE）

美國政府還擴大了其“外國產品規則”的適用范圍，以限制美國、日本和荷蘭制造商向中國的某些芯片工廠出口在世界其他地區生產的芯片制造設備。

這意味著，即使這些設備是在其他國家/地區生產的，但如果這些設備用于中國的某些芯片制造廠，就可能會受到美國的出口管制。

擴大后的外國直接產品規定將適用于實體名單上的16家公司，這些公司被視為中國在芯片制造領域最重要、最先進的企業。

該規定還將降低決定某些外國產品何時受美國管制的美國含量。這將允許美國對從海外運往中國的任何含有美國芯片的物品進行管制。

圖片來源：美國政府官網

中國商務部回應

12月2日，中國商務部新聞發言人就美國發布半導體出口管制措施有關問題表示，中方注意到，美方于12月2日發布了對華半導體出口管制措施。該措施進一步加嚴對半導體制造設備、存儲芯片等物項的對華出口管制，并將136家中國實體增列至出口管制實體清單，還拓展長臂管轄，對中國與第三國貿易橫加干涉，是典型的經濟脅迫行為和非市場做法。美方說一套做一套，不斷泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，實施單邊霸凌行徑。中方對此堅決反對。

半導體產業高度全球化，美方濫用管制措施嚴重阻礙各國正常經貿往來，嚴重破壞市場規則和國際經貿秩序，嚴重威脅全球產業鏈供應鏈穩定。包括美國企業在內的全球半導體業界都受到嚴重影響。中方將采取必要措施，堅決維護自身正當權益。

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