因電動車（EV）市場擴大，吸引東芝（Toshiba）等日本電機大廠紛紛對 EV 用半導體增產投資，期望借由積極投資，追趕德國英飛凌（Infineon Technologies）和美國安森美半導體（ON Semiconductor）。

據報導，日廠計劃增產的半導體為可讓 EV 達成節能化的「電源控制芯片」，英飛凌、安森美為全球前 2 大廠，日本三菱電機、東芝為第 3、4 大廠。

報導指出，東芝計劃在今后 3 年投資 300 億日元，2020 年度將電源控制芯片產能擴增至 2017 年度的 1.5 倍。三菱電機（Mitsubishi Electric）計劃在 2018 年度內投資 100 億日元，目標在 2020 年度結束前將以電源控制芯片為中心的「動力元件事業」營收擴增至 2,000 億日元。

另外，富士電機（Fuji Electric）計劃在 2018 年度投資 200 億日元擴增日本國內工廠產能，且將在 2020 年度以后追加投資 300 億日元，目標在 2023 年度將電源控制芯片事業營收提高至 1,500 億日元、將達現行的 1.5 倍；Rohm 計劃在 2024 年度結束前合計投資 600 億日元，將使用碳化矽（SiC）的電源控制芯片產能擴增至 16 倍。

日本市調機構富士經濟（Fuji Keizai）公布調查報告指出，今后民生機器、汽車／電子設備、產業領域將成為提振電源控制芯片需求的主要動力，其中在汽車／電子設備領域，隨著自動駕駛技術進化，期待需求將增加，因此預估 2030 年全球電源控制芯片市場規模將擴增至 46,798 億日元，將較 2017 年大增 72.1%。

其中，2030 年硅（Si）制電源控制芯片市場規模預估將擴增至 41,778 億日元，將較 2017 年大增55.3%；碳化硅產品在汽車／電子設備需求看俏下，預估 2030 年全球市場規模將增至 2,270 億日元，將達 2017 年的 8.3 倍；氮化鎵（GaN）產品也在車用需求看增下，2030 年市場規模預估為 1,300 億日元，將達 2017 年的 72.2 倍。

國際能源署（IEA）預估，2030 年全球 EV 銷售量將擴大至 2,150 萬臺，將達 2017 年的 15 倍。

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