9月16日，由南京市人民政府、中國電動汽車百人會共同主辦的“2020全球新能源汽車供應鏈創新大會”正式開幕。本屆大會以“如何做強汽車三條鏈，實現真正汽車強國”為主題，聯合國內外整車廠、零部件企業、跨國公司，以及汽車產業界專家學者、政府有關部門代表，共同關注在全球汽車電動化轉型持續深入的當下，汽車產業將如何關注產業鏈變革，以及怎樣做好應對新時期的準備。

在會議期間，比亞迪半導體有限公司功率半導體產品中心芯片研發總監吳海平接受了媒體專訪。

以下為專訪實錄：（在不改變嘉賓原意的情況下，第一電動做了校對刪減）  

媒體： 相比傳統的半導體廠商，現在比亞迪、特斯拉，還有一些其他的車企都在自主研發芯片，您覺得車企自主研發半導體具有什么優勢嗎？

吳海平： 比亞迪在進軍汽車行業之前就已經開始做半導體了，我們從2002年開始在手機領域從事電源芯片的開發，從一開始就認為這個產業，對包括汽車在內的消費類都是很核心的。所以，比亞迪并不是做汽車以后才來做半導體，而是在這之前就已經有比較長時間的積累了，這是我們跟一些現在才開始做半導體的傳統車廠不一樣的地方。

汽車廠家開始做半導體最大的好處，是能夠清楚知道自己的需求，做出的產品能更符合需求。以前傳統燃油車對半導體的使用量低，現在隨著汽車的電動化和智能化，半導體芯片在汽車里的占比越來越大，原來很多半導體公司在汽車行業里是二級供應商，需要通過Tier 1一級總成才能跟主機廠產生關聯性，中間隔了一層。現在主機廠直接進入半導體行業，可以把關聯性變得更加緊密，更加貼合自己的需求來做，有這方面的優勢。

媒體：今年國家層面提出了以內循環為主，國際、國內市場雙循環，這種背景下，您認為這對于IGBT模塊本土化替代方面有多大助力？現在除了自動以外，還外擴了哪些其他新的客戶？

吳海平：關于IGBT和功率器件應用市場，中國市場占了大概一半的全球市場份額，但本土化供應只有約10%。這兩年開始，隨著國家支持和行業發展，在本土化方面做了很多工作，也取得了一些成績，無論從供應鏈角度還是從客戶角度來講，大家都開始對本土化IGBT功率器件有一定接受度了。比亞迪從2005年開始做車用功率器件，在內部功率器件方面達到90%以上的比例，在國內已經有一個好的開端了。但是，除了我們自用以外，還需要進一步去開拓國外市場，進一步提高產品品質，進一步拓展應用領域。

目前，國外一些的廠家、主機廠，包括Tier 1其實對中國國產化器件抱著很開放的態度，在跟我們做一些接觸，像歐洲、日本的一些廠家，現在跟我們有很深層次的合作。日本、歐洲的一些車企也在跟中國車企成立一些合資企業，這種合資企業以前主要是他們出技術，現在新的變化是中國公司逐漸開始在合資企業里能提供一些技術，包括功率半導體IGBT等。

媒體：IGBT行業未來1-2年時間內，像比亞迪會跟其他廠家設立合資公司嗎？除了電源芯片之外，你們有沒有做其他的芯片？如算力芯片？

吳海平：問題1，剛才提到的合資主要是汽車最終的主機廠，但半導體公司目前來看還不是太清楚。因為中國市場在全球占比很大，所以很多國際公司，包括大的汽車廠想在中國市場有更大作為的話，也希望能夠對中國本土企業給予更多的開放和支持。

問題2，比亞迪最早成立時，當時是圍繞消費類手機周邊，包括電源、圖像傳感、觸摸，后來逐漸在汽車行業形成了以功率半導體為核心，在此基礎上進一步又發展了智能控制芯片，包括MCU、功率驅動等芯片，希望在整車控制方面做一些工作。以功率半導體和智能控制芯片這兩個核心為基本點，我們圍繞汽車應用在周邊又衍生了幾大類，包括傳感器芯片，目前汽車智能化需要的各種傳感器，如光學、電學相關的電流傳感器、圖像傳感器、壓力傳感器以及LED等產品。

媒體：之前比亞迪半導體完成了快速融資，作為比亞迪上市的一部分，比亞迪半導體能夠快速獲得融資的原因是什么？現在在上市動作上有沒有明確的時間表？

吳海平：關于實現快速融資，我個人認為還是跟幾點有關：

第一，我們已經擁有了在汽車半導體方面的一些核心技術，而且核心技術已經獲得了大批量應用。從我們自己的IGBT開始大批量裝車以來，到現在為止累計裝車超過60萬輛，單車行駛里程最長也已經有100萬公里，行駛地區包括中國、歐洲全球很多地方，所以說我們確實已經掌握了這樣一個核心技術，而且得到了大批量應用。

第二，大家對新能源汽車行業的看好，認為這是一個蓬勃發展的方向。

第三，現在投資界對半導體行業的重視程度比較高。

關于我們上市進度，公司有專門的渠道對外發布相關消息。   

媒體：您剛才提到IGBT應用市場中國占一半需求，中國本土供應只占10%，什么原因造成的？IGBT很多是外供的，比亞迪是做得比較好的，國內競爭對手是誰？比亞迪半導體材料是什么？怎么看碳化硅技術？

吳海平：關于市場和供應占比問題，不光是功率半導體，在整個集成電路方面都差不多是類似的情況。基本上中國占了全球接近一半的市場，但自己供應的占比很少，這跟整個產業發展有關系。在功率器件方面，很多細分領域都有這個問題，只是現在因為新能源車的發展，所以功率器件IGBT的需求放大出來了，大家就看得很清楚。

對于碳化硅，我們一直很看好第三代半導體材料器件。初步了解，我們公司是國內第一家大量在汽車上使用碳化硅的企業。我們最早在車載充電器上開始使用碳化硅器件，今年新上市的漢EV車型上采用全碳化硅的碳化硅模塊在電驅系統里得到了應用，漢車型有非常強勁的能力，百公里加速3.9秒，扭矩高達600多牛米，最大功率超過300多千瓦，這些驚艷的數據跟碳化硅器件的使用是密不可分的，所以我們很看好碳化硅材料。

媒體：碳化硅材料供應商是國產還是國外的？

吳海平：都有。全球包括國內，現在已經有很多公司開始在這個產業鏈上布局。相信在上下游企業的一起努力和配合下，這個行業很快就會有比較明顯的發展。

媒體：今年上半年一是因為疫情，可能阻斷了一些國外的供應，二是現在中美關系摩擦也會產生影響，在上半年有沒有收到其他主機廠對我們半導體合作的意向？現在產能是多少？如果外供的話可以達到多大規模？

吳海平：不僅是今年上半年，從我們開始向外部推出車用功率半導體器件以后，一直以來都有國內和國外同行業跟我們表達合作的意向，有些已經進入到比較深的階段了。在產能上，比亞迪半導體目前在寧波和長沙有兩座晶圓廠，在深圳有兩條功率模塊產線，至少到現在為止產能還處于充沛的階段。

媒體：比亞迪半導體之前宣布會上市，針對這個目標，目前在產品方面是否有一些新的規劃？

吳海平：比亞迪半導體決定上市，是希望通過這種方式更好地為整個行業服務。把原來只是給企業內部服務的情況，變成為整個產業鏈上下游去提供更好的服務和合作。在產能上，我們已經有了很多計劃和安排，正在逐漸實施中，相信要不了多久大家就會看到一些報道或數據出來。現在還不方便講。   

媒體：比亞迪與斯達相比有什么優勢？

吳海平：斯達是國內做IGBT的第一家上市公司，我們做IGBT的起步時間基本一樣，區別在于我們做的時候是直接針對汽車，他們當時比較聚焦在工業方面。到現在，大家的業務可能開始有一些交叉，不一樣的是，我們是全產業鏈的IDM，目前從整個出貨數量上來看他們會更多一些，因為工業模塊更小一點、但數量更多一點。從整個產業鏈來看，我們覆蓋了從芯片設計到晶圓制造、到模塊、到跟應用的結合，整個產業鏈布局比較完善和緊密。   

媒體：1GBT外供是跟一級供應商談合作，還是跟整車廠談合作？有60萬輛車用了比亞迪自供的IGBT，主要用在咱們車上，還是這里有一部分已經外供了？

吳海平：現在IGBT器件在車里是核心，不光是一級供應商，主機廠也深度參與到它的研發和使用過程中。現在的實際情況是，基本上主機廠都會直接跟半導體公司溝通這件事情。我們說的60萬輛車既包括自己內部，也包括外部商用車和乘用車。   

媒體：關于碳化硅問題，8月底漢交貨量有一些跟不上，和碳化硅供應有問題有關，現在碳化硅產能能否跟上，未來供貨量的產能規劃是多少，現在產能是多少？

吳海平：現在碳化硅產能在爬坡過程中，從這個月來看基本沒有太大問題，之前是因為需求上升得非常快，我們沒有預計到市場的火爆程度這么高。其實，當時碳化硅產能也達到了我們最初的目標，只是后面進一步提高了目標，所以跟新目標有一些差距，但應該在很快就可以滿足了。

媒體：滿產？

吳海平：我們設計的產能是大于需求的，所以只能說滿足需求，不能說滿產，因為設計產能很大。需求方面，估計明年還會有一個極速的增長，當然我們的產能一直是匹配需求去快速增加的。這也是我們的一個優勢，可以根據需求很快去增加產能。明年具體情況的數據，暫時還沒有。

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