近期，比亞迪IGBT產品所在的半導體公司，資本動作頻頻。

4月14日，比亞迪發布公告，宣布全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司（下稱比亞迪微電子）完成內部重組，并更名為“比亞迪半導體有限公司”（下稱比亞迪半導體）。同時，比亞迪半導體將以增資擴股等方式引入戰略投資者。

其后的5月26日和6月15日，比亞迪連續發布公告，稱比亞迪半導體分別獲得19億元人民幣融資和8億元融資。根據公告，引入戰略投資者，是比亞迪半導體繼其內部重組之后，積極尋求適當時機獨立上市的重要進展。

而據一位知情人士透露，比亞迪半導體最快今年年底將獨立上市，時間“肯定早于電池。”

作為比亞迪半導體的重要組成部分，IGBT業務將從公司獨立中受益頗多。其中一大益處是，比亞迪用十數年時間開發、驗證的IGBT產品有機會獲得更多新能源汽車客戶。

如上述知情人士所說，目前，比亞迪IGBT的新能源商用車第三方客戶比較多，在主流的A-C級新能源乘用車領域，送樣和測試已經開始，最快兩年之后，有望看到使用比亞迪IGBT的車型。

不過，也有行業人士認為，不論在哪個行業，大客戶的認證周期至少需要3年。而且，要打入IGBT供應鏈，不僅要跨越技術門檻，還要面臨品牌門檻的考驗。而長期以來，只在內部“自產自銷”的比亞迪IGBT，能否被第三方客戶認可，還有待驗證。

那么，比亞迪IGBT的發展現狀和未來規劃如何？和英飛凌等傳統IGBT巨頭相比，比亞迪的產品有哪些優勢和不足？其他行業人士怎樣看待比亞迪IGBT？

《電動汽車觀察家》訪問了比亞迪半導體的資深人士、車企、主流IGBT企業管理層人士和行業專家，希望對這些問題有所了解。

1

自造IGBT，

從被“禁售”開始

如果沒有“禁售”，比亞迪可能不會走上自造IGBT之路。

目前，比亞迪半導體主要由4個業務板塊構成：IGBT、碳化硅等功率半導體；車載MCU和BMS等智能控制IC；攝像頭和溫度壓力傳感器等傳感器產品；代工、封裝等制造業務。

該人士介紹，早在2003年，比亞迪就組建了半導體事業部。2004年，該事業部作為比亞迪微電子公司注冊成立。但決定進入IGBT行業，還要到2005年，而這一年，也是比亞迪正式開始研發新能源汽車的元年。

該人士告訴《電動汽車觀察家》，比亞迪開始研發新能源汽車時，發現汽車類的半導體是瓶頸，尤其是被看做汽車電力電子裝置“CPU”的IGBT，不但價格高昂，而且面臨著有錢也買不到的困境。

IGBT對新能源汽車的關鍵作用

該人士回憶，十幾年前，IGBT的遭遇和光刻機的市場環境類似，特別是對1200伏以上的高端IGBT，國外有嚴格的銷售限制。國際IGBT巨頭規定，中國企業購買IGBT，只能用于變頻器行業，要買高端IGBT用來造新能源汽車，是絕對禁止的。

除了“禁售”，找不到和比亞迪技術路線匹配的產品，也是比亞迪獲得新能源汽車IGBT的另一障礙。

該人士介紹，進入新能源汽車領域之初，比亞迪確立了一條高電壓小電流的技術路線，反映在車型上，就是高性能、強動力的產品。

比如，2013年比亞迪第一款王朝系列車型，第二代插電式混動雙模車型秦（后來的秦DM），以百公里5.9秒加速的動力系統獲得了眾多“迪粉”（比亞迪粉絲）的追捧。比亞迪自造的IGBT就發揮了極大的作用。

比亞迪秦DM百公里加速5.9秒的宣傳海報

但該人士表示，在2005年前后，不論國際還是國內，新能源汽車的技術方向都不明確，再加上國內半導體行業的研發基礎薄弱，即便有錢，也很難找到與比亞迪新能源汽車匹配的IGBT。而當時市面上少見的新能源汽車，使用的很多都是原本用于太陽能領域的IGBT模塊。

就是這樣，在外部禁售、內部供應商缺乏的情況下，比亞迪決定自己造新能源汽車用IGBT。

2

PK英飛凌，

性能參數“旗鼓相當”

從2005年開始，比亞迪花了3年時間做車用IGBT的理論研究和封裝業務。

但該人士介紹，到2008年，比亞迪意識到，自己做IGBT模塊封裝沒有大問題，但IGBT芯片的問題仍然不小，于是收購了宣布破產的寧波中緯積體電路，以此為開端，正式開始自主研發IGBT芯片，一直到今天。

2010年，比亞迪自造的1.0代IGBT芯片問世，并在當時的插混車型做了一些驗證；2013年，2.0代芯片正式裝車比亞迪e6；2015年底，2.5代芯片推出，目前市場上的比亞迪商用車，以2.0和2.5代產品為主。

比亞迪IGBT主要發展過程

目前，比亞迪主流的4.0代IGBT芯片，是2018年10月正式發布的比亞迪IGBT 4.0，這也是比亞迪IGBT的標桿性產品。該人士介紹，進入2020年，比亞迪的5.0代IGBT也已問世。不過，目前比亞迪的新能源汽車中，20%用的是4.0代IGBT，另有80%左右是2.5代IGBT。

當然，比亞迪自主研發IGBT，并不意味著完全不用友商產品。

另一家主流IGBT企業管理層人士告訴《電動汽車觀察家》，比亞迪的新能源汽車，除了使用自己的IGBT模塊，也在采購賽米控和英飛凌等企業的產品。宋系列和唐系列的新能源車型都曾使用英飛凌的IGBT。

對此，比亞迪人士回應稱，以代表當時比亞迪最高技術水平的唐系列新能源車為例，新車研發初期，比亞迪對自己的IGBT性能不是很確定，所以后驅版本用了英飛凌的IGBT芯片（自主封裝），前驅仍使用自主IGBT芯片，收集兩款IGBT的裝車數據。

他介紹，用了四五年之后，驗證數據顯示，比亞迪IGBT不輸于英飛凌。因此，今年唐的后驅版本也會換比亞迪自己的IGBT。

根據比亞迪方面的公開信息，其自主開發的IGBT電流輸出能力比當前市場主流IGBT產品高15%，整體功耗降低約20%。這里所說的“當前市場主流IGBT”，當然也包括IGBT巨頭英飛凌的產品。

該比亞迪人士介紹，和強調線寬的數字半導體不同，IGBT這樣的功率半導體追求的主要是性能。評判某個IGBT優劣的主要標準，包括開關損耗和通態損耗，兩者發生頻次占IGBT損耗場景的比例分別為70%-80%和20%-30%。因此，開關損耗是IGBT企業最重視的參數。

他表示，和英飛凌主流的第四代IGBT相比，比亞迪4.0代IGBT的開關損耗低20%。換算成整車參數，這意味著，使用比亞迪IGBT的整車百公里電耗降低0.6kWh，系統成本也大大降低。

不過，在不少媒體的報道中，2018年，英飛凌IGBT已經進入第七代，即“微溝槽柵+場截止”，而比亞迪主流新能源乘用車使用的IGBT，仍是4.0代產品。這是否意味著，比亞迪的IGBT遠遠落后于英飛凌？

在該人士看來，IGBT的代數命名是企業行為，實質上是一種營銷手段。產品到底好不好，還要看性能參數。在實際測試中，比亞迪4.0代IGBT不僅多項性能優于英飛凌第四代產品，也不輸于英飛凌所定義的第七代產品。整體來看，比亞迪的IGBT和英飛凌在性能參數方面“旗鼓相當”。

他認為，英飛凌第七代IGBT的“微溝槽柵”技術，技術原理和第四代產品基本沒有區別，不過是，一個槽不夠，多打幾個，但最終的提升空間非常有限。而且，IGBT的技術已經達到瓶頸，不會因為提升幾代命名，性能也有巨大提升。

“如果我愿意，我還想把比亞迪的IGBT命名成第八代，第九代呢。”他開玩笑地說。

但在一位行業專家看來，國際上對IGBT的代數命名有公認的標準，而英飛凌的IGBT迭代到第七代，芯片更薄，成本也已經可以達到第四代的一半。其他企業要想和英飛凌最新的IGBT競爭，難度相當大。

除了部分關鍵性能參數足以和英飛凌PK，比亞迪的人士還強調，比亞迪對IGBT的實際應用經驗也優于很多競爭者。從2019年數據看，比亞迪在國內新能源乘用車的市場份額達到20%，而其中90%的IGBT是比亞迪自己的產品，這讓比亞迪有足夠多的IGBT應用經驗。

他舉例說，如果電動汽車的平臺電壓達到700伏，使用普通的1200伏IGBT，過壓起火的概率相對較高。而在半導體業務獨立上市之前，比亞迪身兼主機廠和IGBT供應商的雙重身份，因此，可以根據實際使用情況，逆向改變某個參數。其結果就是，雖然使用的仍是1200伏的IGBT，但實際可以支持的尖峰電壓高達1400伏，安全系數能大大提升。

“在1200伏高壓的IGBT領域，比亞迪對其他競爭對手的優勢很明顯。”該人士評價。不過，他承認，在750伏及之下的中低壓IGBT領域，比亞迪未必有優勢。畢竟，英飛凌、三菱等都是750伏IGBT行業的大玩家。

但上述行業專家表示，英飛凌的車用IGBT以750伏為主，是企業自主選擇的技術路線，并非做不到高壓產品。實際上，在高鐵等大工業領域，英飛凌等國際巨頭的高壓IGBT產品也處于絕對領先地位。

比亞迪人士表示，從研發之初，就堅持高壓路線，讓比亞迪有了在高端新能源乘用車領域，和國際巨頭一比高下的實力。但另一方面，專注高壓平臺和隸屬比亞迪集團的身份，也讓比亞迪錯過了很多獲得第三方客戶，以及擴大市場占有率的機會。

3

備戰供貨第三方：

謀上市、造工廠、找客戶

目前，中國新能源汽車的IGBT供貨形勢，處于“整體多家爭鳴，局部一家獨大”的局面。

比亞迪人士介紹，在A00級純電動乘用車領域，90%的IGBT都來自斯達半導體；純電動商用車領域，英飛凌、比亞迪、斯達和富士四分天下；在A級到C級新能源乘用車領域，除了比亞迪用自家的IGBT，其余新能源車企90%的IGBT產品都是英飛凌的天下。

“如果不是因為比亞迪自己造車，我們也成不了A級到C級的主流新能源乘用車IGBT供應商。”他感嘆。

隨著新勢力、外資和合資車企的進入，中國新能源汽車市場的玩家越來越多，比亞迪新能源汽車的市場份額也有降低。該人士透露，2018年，比亞迪半導體的銷售額約為13億，到19年下降至11億，主要原因就在于IGBT業務的銷售額從5億多降到了大約3億。

該人士告訴《電動汽車觀察家》，IGBT銷售走低，一方面是因為隨著技術進步，電機功率密度進一步提升，同樣性能要求的車型，所需的IGBT模塊減少；另一方面，IGBT規模化效應顯現，成本減少，售價也降低。

怎么提高銷售額？關鍵之一是擴大客戶群。

該人士介紹，到目前為止，比亞迪IGBT約70%靠比亞迪內部消化，其余30%供給第三方客戶，主要是新能源商用車客戶。為獲得更多外部客戶，特別是新能源乘用車企業，比亞迪也做了多方面準備。

資本層面，最關鍵的是謀求上市。

今年以來，比亞迪半導體在資本層面的動作不斷。4月14日，比亞迪發布公告，宣布比亞迪微電子完成內部重組，并更名為比亞迪半導體。

5月26日和6月15日，比亞迪連續發布公告，稱比亞迪半導體分別獲得19億元人民幣融資和8億元融資，投資方包括紅杉瀚辰、紅杉智辰、SK集團、小米集團、招銀國際、聯想集團、中芯聚源、上汽產投、北汽產投、深圳華強、藍海華騰、英威騰等。

根據公告，引入戰略投資者，是比亞迪半導體繼其內部重組之后，積極尋求適當時機獨立上市的重要進展。而IGBT業務，也是眾多投資者看好比亞迪半導體業務的關鍵之一。

該人士介紹，從2018年開始，比亞迪就開始做半導體業務分拆，今年計劃基本完成分拆工作，最快今年年底或明年4月，作為獨立的公司上市，時間“肯定早于電池。”

他認為，比亞迪半導體獨立上市之后，業務將更為靈活，更為市場化，可以不受集團的束縛，提供更多滿足市場需求的產品。

資本運作的同時，比亞迪還在繼續擴大IGBT產能。

該人士介紹，目前，比亞迪在長沙和寧波有兩座晶圓廠，兩座工廠的年產能達到5萬片晶圓，幾乎是國內其他中國IGBT企業產能的總和。其中，長沙的晶圓廠于今年4月開工，而寧波晶圓廠從2008年收購算起，已經有12年的生產時間。

該人士表示，經過多年的產銷，寧波晶圓廠的設備成本分攤已經完成，再加上人工成本較低等因素，寧波工廠產的IGBT價格至少比英飛凌便宜20%。但他坦承，比亞迪雖然定價低，但在原材料成本上無法和英飛凌匹敵。

在他看來，英飛凌IGBT產線是全球最先進的，中國企業要想在5年-10年PK過英飛凌，幾乎不可能。英飛凌定價貴，很大程度上和其高毛利追求有關。

技術不斷積累，上市準備加速，工廠也已就緒。那么，比亞迪IGBT的外供進展如何了？

該人士透露，目前，比亞迪IGBT的主要客戶還是新能源乘用車企業，但和部分主流新能源乘用車企業，特別是A級以上乘用車客戶的合作也在商談中，目前正在送樣和測試。比亞迪IGBT和對方的電控匹配、裝車，至少還要兩年以后。

但也有行業人士認為，不論在哪個行業，大客戶的認證周期至少需要3年。新手要想打入主流車企的IGBT供應鏈，不僅要跨越技術門檻，還要有足夠的品牌認知度。而長期以來，只在內部“自產自銷”的比亞迪IGBT，要想被第三方客戶認可，難度也不小。

比亞迪半導體的人士則表示，相對而言，比亞迪IGBT在國際市場的認可度甚至更高。

該人士介紹，除了比亞迪和豐田合資公司生產的新能源汽車，IGBT全部來自比亞迪半導體，比亞迪IGBT還獲得了很多國際頂級客戶的訂單，歐洲和日本的多家電控廠家也在和比亞迪進行IGBT業務合作。

但該人士表示，目前，比亞迪兩座晶圓廠的產能仍處于供過于求的狀態。對于比亞迪半導體，萬事俱備、急缺客戶也是眼下不得不面對的現實情況。

4

未來：

堅持高壓路線，三年拉平碳化硅成本

從成立之日起，比亞迪半導體堅持高壓IGBT的技術路線。如今，急缺客戶的比亞迪，是否會進入英飛凌等把控的750伏IGBT領域？

對此，該人士表示，隨著比亞迪半導體上市加速，在1200伏IGBT之外，增加750伏或者650伏產品業務也是可能的——畢竟，上市公司有業績需求，也需要得到股東們的認可。

但他強調表示，比亞迪堅信，高壓平臺是未來新能源汽車的發展趨勢。如果把600公里算作高端新能源汽車的門檻續航，那么用戶體驗必須相應提升，比如優化加速體驗，加快充電時間等，這樣一來，適應高性能車型的比亞迪IGBT就很有優勢。

在繼續高壓技術路線的同時，比亞迪碳化硅的商業化應用也在緊鑼密鼓地進行。

和IGBT相比，碳化硅生產的芯片尺寸更小、功率器件效率更高，耐溫性也更高，但由于成本過高，大規模商用仍有較大困難。對此，比亞迪的解決方案是，限時降本。

該人士透露，目前，比亞迪一款碳化硅模塊的價格是IGBT的2-3倍，而根據公司的計劃，要在3年內將這個成本差距拉平。

在該人士看來，碳化硅價格居高不下，很大程度上還是“雞生蛋和蛋生雞”的問題——車企要求半導體企業降價，降價了才有規模化生產；半導體企業又要求車企先上量，有了量才降價，自然會陷入扯皮境地。而比亞迪有垂直整合的優勢，決策層確認，碳化硅的問題在于成本而非技術，就下定決心，以量倒逼成本下降。

不過，上述主流IGBT企業管理層人士認為，碳化硅降本依賴整個產業鏈升級。以IGBT為參照，IGBT目前已經做到12寸晶元大批量生產，而目前最先進的碳化硅芯片也才6寸。因此，碳化硅的成本和IGBT拉平，不是幾年就能達到的。

按照比亞迪公布的計劃，預計到 2023 年，比亞迪旗下的電動車將實現碳化硅功率半導體對 IGBT的全面替代，整車性能在現有基礎上再提升10%。即將上市的比亞迪漢EV<漢EV，采用的就是碳化硅模塊，百公里加速僅3.9秒。

從2003年，比亞迪半導體事業部成立，到2005年開始IGBT研發，再到10年開發出第一代產品、13年開發出2.0代產品，以及18年推出4.0代產品，并在自家新能源車型上長期驗證，比亞迪已經積累了不少IGBT技術經驗，

隨著比亞迪兩座晶圓廠準備就緒，以及上市準備加速推進，IGBT供應第三方客戶的業務擴展，或許只是時間的問題。如該人士所說，華為事件之后，中國已經迎來了半導體行業的春天，更多中國車企也開始更加積極地和比亞迪在IGBT業務上進行商談。

但面對英飛凌等老牌對手的競爭，比亞迪能否順利進入這些第三方客戶供應鏈體系，并得到友商們認可，還需要多觀察幾年。

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