研究汽車半導體的市場，我覺得目前是有幾個好的切入點，一方面是目前汽車行業普遍認為芯片供應緊張局面將持續到2022年；同時，全球范圍內汽車企業基于對下一代架構的思考，已經開始直接接觸汽車芯片合作伙伴（車企企業的期望是將軟硬件解耦，希望可以在必要時隨時更換芯片）。

我想重點來探討下第二個方向上的變化和思考，特別是在當下汽車芯片融資比較火熱的階段。

▲圖1.汽車半導體市場

Part 1

企業半導體的業務結構

●汽車半導體的業務結構

上面寫的2020年汽車半導體業務的規模是349.6億美金，2019年是371億美金，我把主要的汽車芯片公司的實際業務占比，和2019-2021年的收入羅列出來，就能發現：在缺芯的條件下，幾個業務量是有很大的提升的。

目前汽車半導體業務的大頭是圍繞了MCU（70億美金）處理器和功率器件所展開的，少量的傳感器和存儲業務，其他33%都是很分散的。

▲表1.主要芯片公司汽車業務占比

也正是如此，大的幾家如：Infineon、NXP、Renesas、ST、和On Semi，汽車業務占比都在30%以上，高的有50%。從這個意義上來看，大多數芯片公司在進化過程中，汽車業務富集是存在一定的偶然性的，一開始開發布局是為了工業、消費使用，在汽車里面逐步迭代以后開始專用。如果單純圍繞汽車業務展開半導體業務，整個品類和業務規模都很有限，而且最大的問題在于汽車企業開始逐步改變了。

●汽車企業開始往上游進行布局

通用汽車正在與七家芯片供應商合作開發3種新型微控制器系列，這將使未來汽車上定制芯片數量減少95%，通用汽車指定6家芯片供應商，Qualcomm、ST、Renesas、NXP、Infineon和On Semi作為其合作伙伴，并且與TSMC聯手錨定生產。

福特汽車和芯片制造商GlobalFoundries進行合作，提高福特汽車和美國汽車業的供應。

備注：兩家不具約束力的“戰略合作”可能涉及增加產能，并在幾個芯片類別中進行共同開發。具體交易條款沒有披露，福特是否提供資金或承諾在GlobalFoundries目前或未來的工廠儲備產能。

在美國汽車企業之外，日產也在使用更通用的、現成的芯片。這些車廠的改變，一方面是為了應對2021年的芯片斷供問題，另一方面是關注EE架構對芯片的需求——車廠需要與芯片供應商建立更直接的關系才能走到下一步。

▲圖2.汽車企業的芯片制定和戰略同盟

Part 2

汽車MCU的市場中短期有多大

也就是按照之前2020年的70億美金展開，這是英飛凌和NXP兩家對于MCU市場的預測，MCU在動力總成大概年增長率為5.7%、底盤為11.5%，ADAS方面為34%，域控制器為50%。

算力集中化的條件下，這個預測可能對英飛凌來說是對的，但是對于整個MCU的市場來看，是被SOC高算力芯片所取代，通過ECU的虛擬化來實現之前的功能。

▲圖3.英飛凌的AURIX的收入

下面這個表，是英飛凌的分布譜系，TC39x系列主要是用來做安全備份的，這個功能被大部分汽車企業所采用，英飛凌好的點是在動力和底盤安全方面既有地盤比較多。

備注：在導入新架構的過程中，底盤和動力演變比較慢。

▲圖4.英飛凌在兩個典型的平臺上的部署

數量在NXP對MCU計算節點的判斷中，也是按照越來越多估算，在Zonal架構下，處理器的為60個。

備注：我的理解，這些處理器不一定是MCU的形式出現，可能演變成帶計算核的專用芯片。

▲圖5.NXP對于未來的估算

小結：在追蹤這個市場的變化來看，國內外汽車企業都開始收斂自己的半導體使用范圍，約束Tier1 的平臺選擇權利，往復用性更強，軟硬件解耦的方向在走。這對于汽車半導體走向進一步的馬太效應是必然的，在這個領域去投資，終局是什么樣的形態真的挺重要的。

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