汽車芯片

2022年6月的汽車芯片狀態

第一電動大牛作者朱玉龍 2022-06-07 10:18

就Morgan Stanley的《China EV Supply Chain - observations on auto semis output, and China's long-term opportunities》談一些看法。2022年的芯片短缺呈現了新的形態：

●從去年開始大部分Tier1跟著車企都是保供優先的策略，多下訂單（實際需求100%，給的訂單120-130%，實際芯片廠家根據不同Tier1和車企的需求以后，分貨后拿到90%），也就是說折騰了這么久，其實車企是沒有能力建立buffer 來建庫存。

●從國內外的汽車來看，產品規劃 5到8年的周期，本來是通過較多訂單建立戰略庫存的模式，各家盡量是增加一些儲備，這也客觀上加大了調貨的難度。芯片都沒有庫存，預測壓得死，所以也客觀上造成了2022年上半年的疲憊。2021年的保供戰役耗費了很多的資金和精力，到2022年在市場端需要選用新的策略。

●從供應瓶頸MCU和專用的ASIC來看，車載MCU穩定周期使得MCU價格在過去數十年來價格非常緩慢地下降，但是在2021年價格甚至超過了Tier1的預期，而目前制造企業在成熟制程的有限投入，使得未來五年預期還會上漲。這嚴重侵害了Tier1的議價能力和實際盈利。

所以我的理解，2022年其實進入了常態化的缺芯狀態。在歐美，由于芯片持續緊張，新車和二手車價格都上漲，車企并沒有持續的動力高價去拿芯片。在國內2021年這一波芯片的緊急調貨和工程更改帶來了很多的售后問題，這使得2022年繼續這種策略，需要更大的決心（成本上升和質量下降），按照朋友的說法，不是在討論芯片緊缺就是討論之前更換帶來的質量問題。這也就成了常態化的緊缺，整個供應鏈開始自我優化，針對細分市場去打造爆款和集中精力供給高利潤車型。

▲圖1.汽車MCU 2021年Q4跟蹤Yole

MCU的價值量如下圖所示，可以看到32位的占了76.7%，16位的是17.6%，8位的只有4.7%。全球主流的MCU，瑞薩、英飛凌、NXP、ST、TI、Microchip 6家，占了90%以上車載MCU份額。

●8位（Microchip、英飛凌、NXP）用在低端風扇控制、空調面板、雨刷、天窗、車窗、座椅、門的控制。

●16位沒有新的應用，主要用在一些傳統動力模塊里面。

●32位分高功能安全和多功能的（瑞薩、英飛凌、NXP和ST），涵蓋動力總成（傳統和動力的）、底盤電子（ESP、EPS等等）、座艙（儀表和中控）、車身控制、ADAS的傳感器和控制，泊車等等功能。

TI的MCU，特斯拉用了很多藍牙的低功耗的產品，其實這條產品線后面我們分品類來對比下。

▲圖2.汽車的MCU的分類

Part 1

汽車缺芯的周期和演變過程

在整個過程里面，其實比較大的問題，還是通用MCU和汽車MCU是集中在前6大汽車半導體公司手里的，而汽車企業也根據自己的要求給了自己偏愛的MCU的供應商清單。在原本平滑的供給曲線里面，大家總有個緩存庫。到2022年上半年，其實只有很少的企業能夠在當前合理的價格體系下攢了足夠的芯片。

備注：這個有點像電池，漲價40%的電池你買多少合適，多少才夠。

▲圖3.汽車芯片的需求周期

臺積電2022Q1財報顯示，第一季度營收創下歷史紀錄約合170億美元，同比增長35.5%；凈利潤為2027.33億元，約70億美元，同比增長45.1%。從技術制程角度，2022Q1 16nm及以下先進制程營收占比64%，其中5nm貢獻20%營收，7nm貢獻30%營收，16nm貢獻14%營收，28nm則貢獻11%營收，剩余制程合計占25%。臺積電預計3nm制程（N3）將于2022年下半年投產，計劃2025年生產2nm芯片。

所以這里最大的疑問是，在2021年到2022年Q1這段時間，真正能緩解汽車MCU和其他配套的汽車芯片供給到底增加了多少。

▲圖4.臺積電的增產

Part 2

到底是否管用

車用的MCU，由于成本和性能考慮，工藝節點相對比較落后的，基本集中在40nm、56nm的范圍傳統=節點工藝，在過去的幾年里面臺積電和其他企業沒有新增投資，臺積電在2021年逐步傾向性的增加，使得產能還是緊張的。下面這個圖做的是比較清晰的，臺積電的主要工作其實是拉開和芯片代工企業的差距，成熟工藝的投入對它來說，并不是一個很有利的的決策。