10月16日，在2021中國汽車供應鏈大會上，博世中國副總裁蔣健針對博世集團在半導體領域的投入及看法發(fā)表了相關演講。

要知道，今年8月中旬，博世中國副總裁徐大全一則關于馬來西亞疫情導致某半導體芯片供應商工廠停工，博世旗下ESP/IPB、VCU、TCU等芯片將被迫斷供的消息引發(fā)業(yè)內(nèi)熱議。一方面，人們驚覺缺芯程度已再度加劇，緩和恐遙遙無期，而另一方面則是在感慨，覆巢之下無完卵。

蔣健指出，目前傳統(tǒng)內(nèi)燃機車輛中約會用到100至200片半導體芯片，新能源車中大概是500到600片，但按照2020年數(shù)據(jù)計算，無論是傳統(tǒng)內(nèi)燃機車輛中還是新能源汽車中，博世能夠自供的僅有17片，尤其是控制器芯片，博世仍需通過大量外采來滿足需求。

不過他同時表示，“我們比較強的是在MEMS傳感器方面，在這一領域的車用半導體供應商中博世位列第一。其次是功率半導體。”

但在博世看來，汽車智能化轉型過程中，芯片會發(fā)揮越來越重要的作用。德國相關協(xié)會曾預測，汽車在創(chuàng)新方面，80%的創(chuàng)新源于半導體，因此無論是新四化，自動駕駛還是具化到V2X，都離不開芯片。

正基于此，近年來博世正不斷加大在半導體芯片領域的投入。

追溯博世集團在半導體芯片領域的整個歷程來看，博世早在上世紀60年代便開發(fā)了汽車行業(yè)第一款車用功率半導體，隨后于70年代在汽車電子市場推出車用集成電路，1995年開始投建第一家晶圓廠（6寸），90年代開始大量使用車輛電子控制。

而近十年，8寸晶圓廠于2010年投建，12寸晶圓廠則在今年初于德國的德累斯頓落成。封測方面，除在歐洲建設封裝測試外，蘇州第一條封測線投入加大且已落成，另外位于馬來西亞檳城的最新封測生產(chǎn)廠目前正在建設中。

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