繼去年年底量產L系列MCU后，近日蘇州云途半導體有限公司對外官宣正式量產第二款高端車規級MCU——M系列產品YTM32B1ME。該產品已經成功完成量產驗證，正式宣布量產。

這是目前國內唯一實現量產的基于ARM Cortex-M33的高端32位車規級MCU。云途半導體用僅僅1年半的時間量產了兩個系列的產品，充分證明了作為頂尖車規芯片選手的實力。

01 云途車芯 年度巨獻

在汽車智能化、網聯化的大趨勢下，ECU單元的數量與復雜度、集成度持續上升。從傳統的引擎控制系統、安全氣囊、防抱死系統、電動助力轉向系統、車身電子穩定系統，到智能儀表、娛樂影音系統、輔助駕駛系統以及電動汽車的電驅控制系統、電池管理系統、車載充電系統，再到蓬勃發展的車載網關、T-BOX和自動駕駛系統等，皆活躍著高可靠性、高安全性、高性能的車規級MCU的身影。據IHS數據顯示，2030年汽車電子總成本在整車成本中占比將增至45%，這是一個需求廣闊的增量市場，車規級MCU是其中最重要角色。

云途半導體技術團隊是國內稀缺的人均15年以上車規級芯片量產經驗的整建制團隊。目前已推出兩個系列的車規級MCU產品，通過了超50家Tier 1及整車廠的相關測試，訂單正在陸續交付中，云途半導體已實現國產高端車規級MCU的“零突破”。

02 云途車芯 品質第一

眾所周知，車規級芯片因涉及駕駛安全，須跨過高可靠性、高安全性、高一致性、零失效率等一系列高難度技術門檻。

云途半導體日前發布的M系列芯片采用行業領先的40nm e-Flash工藝，基于32位車規級ARM Cortex-M33內核，CPU全溫域主頻高達120MHz，提供1.25MB嵌入式閃存，符合ISO26262的ASIL-B等級要求，可靠性滿足AEC-Q100、Grade1標準，信息安全方面支持AES、SHA以及國密SM4等多種加密算法，并提供符合AUTOSAR標準的MCAL。

另外，云途半導體在該款產品的架構設計上對CPU及總線結構、信息安全系統、功能安全驗證與確認機制均進行了優化，這是云途半導體技術體系的又一重大創新及突破。

云途半導體M系列芯片是目前國內唯一量產級符合AEC-Q100和ISO26262 ASIL-B雙重認證的高性能、高可靠性、高安全性的車規級MCU產品。

目前已有近30家客戶基于YTM32B1ME產品做出了需求評估與方案設計，云途半導體即將為客戶正式提供開發板、量產樣品、工具鏈與方案咨詢等全面的量產支持。

03 缺芯時代 量產為王

自2021年初，全球MCU缺貨嚴重，車規級中高端MCU尤為緊缺，目前MCU芯片的平均交貨周期超過35.7周（8個月）。需求增量趨勢疊加全球疫情等因素，廣大客戶對于MCU芯片的渴求與日俱增。而主導車規級MCU市場的眾巨頭如英飛凌、恩智浦、瑞薩等持續漲價，同時交貨周期均在50周以上。

行業風云變幻之際，云途半導體異軍突起，18個月內實現兩款高品質車規級MCU的量產，填補了我國車規級中高端MCU的空白。

云途半導體CEO耿曉祥表示:

得益于研發與量產工程團隊的豐富經驗，配合良好的上下游合作關系，云途半導體通過快速開發與快速迭代，縮短了產品的研發與工程導入周期，成功實現高品質產品的快速量產落地。目前已發布的兩款車規級L系列和M系列產品均已邁入量產：YTM32B1LD系列一經推出即獲超五百萬顆的客戶訂單，得到了多家Tier1與主機廠的認可。

YTM32B1ME系列選用的ARM Cortex-M33內核，比Cortex-M4內核性能提升了20%，同時支持更高的功能安全等級。這款芯片即將面向第一批客戶出貨，目前云途已與多家車廠和Tier 1簽訂戰略合作，各大合作伙伴均表示相關車型會優先使用該款芯片。

2022年Q4，云途半導體將推出H系列產品（域控制器芯片）與Z系列產品（集成了電源IC、LDO、CAN/LIN、Pre-Driver的混合SOC芯片），屆時云途半導體將成為國內唯一實現車規級MCU應用場景全覆蓋的芯片公司。

“勵精圖治、實干創芯、不負韶華“是云途半導體的核心文化與歷史使命，云途人必將不負眾望，為中國的“汽車芯”保駕護航。

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