7月19日，7納米車規級高端處理器提供商湖北芯擎科技有限公司（以下簡稱：芯擎科技）宣布完成近十億元A輪融資。本輪融資由紅杉資本領投，東軟資本、博世旗下博原資本、中芯聚源、嘉御資本、國盛資本、弘卓資本、沄柏資本、越秀產業基金、工銀國際等跟投。融資資金計劃用于現有產品的批量供貨以及車規級、高算力車載芯片下一階段的研發和部署。

據悉，芯擎科技3月剛獲得一汽集團戰略投資。本輪融資是2022年上半年汽車芯片設計領域在國內最大的單筆融資。

此輪融資覆蓋汽車、半導體全產業鏈資本，包括國際私募股權基金、汽車零部件供應商、知名半導體產業基金以及國有資本等各類機構，這樣的投資人組合為芯擎科技產品的市場化和應用落地提供助力和保障，并同時表明芯擎科技在智能座艙、自動駕駛等領域加速布局和推進車載芯片國產化進程的決心和信心。

芯擎科技成立于2018年，由億咖通科技和安謀中國等公司共同出資成立，注冊地為湖北武漢經濟技術開發區，在北京和上海設有分支機構。公司專注實現高性能車規級芯片及解決方案的研發和提供。

據了解，芯擎科技于去年6月成功流片，并在同年12月10日推出了首款國產車規級7nm智能座艙芯片“龍鷹一號”。目前，“龍鷹一號”在量產車型的測試和驗證的各項工作已陸續完成，并即將于今年下半年實現量產。

在融資慶典暨“龍鷹一號” 工程樣車亮相媒體溝通會上，芯擎科技董事兼CEO汪凱放出豪言，兩到三年后，“龍鷹一號”將和8155在智能座艙芯片領域平分天下?！皳Q句話講，屆時我們至少能占據國內50%的智能座艙芯片市場。”芯擎科技董事長、億咖通科技董事長兼CEO沈子瑜表示，明年“龍鷹一號”出貨量預計將達到50萬片，后年將達100萬片。

據悉，芯擎科技正加速布局車規級高端處理器市場，將覆蓋智能汽車應用全場景，包括“智能座艙芯片、自動駕駛芯片、車載中央處理器芯片”三條產品線。芯擎科技的下一代產品的研發工作已經展開，預計將在2024年商用。

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