12月15日，吉利科技集團旗下浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱晶能）宣布完成Pre-A輪融資。本輪融資由華登國際領投，嘉御資本、高榕資本、沃豐實業等機構跟投。該輪融資主要用于功率半導體模塊的研發投入、產線建設以及技術團隊搭建等方面。

晶能緊抓汽車電動化高增長趨勢，以逆變器功率模塊為切入點，通過“芯片設計+模塊制造+車規認證”的組合能力，開發車規級IGBT芯片及模塊、SiC器件、中低壓MOSFET等產品，服務于新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能等“雙碳”產業場景。

晶能CEO潘運濱表示：“通過構建‘芯車聯動’機制，緊貼需求、精研技術，晶能在芯片設計、模塊制造和車規認證上鍛造核心能力，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能等客戶提供極致性價比的產品和服務。明年將有多款產品開始裝車。”

圖：晶能開發的IGBT模塊產品

IGBT和SiC等功率模塊是新能源汽車、光伏等逆變器的核心部件，被稱為電力系統的“心臟”，能夠實現高效的電能轉化與電路控制。

華登國際管理合伙人黃慶認為，全球功率半導體需求將持續高速增長，全球供應的不確定性增大，功率半導體國產替代刻不容緩。他表示：“晶能公司依托吉利體系，我們非常認可晶能對車用功率半導體需求而實施的商業計劃。期待晶能秉承開放共贏的心態，成長為車規級功率半導體的頭部企業。”

嘉御資本創始合伙人兼董事長衛哲表示：“晶能在重塑汽車電動化供應鏈上有‘大市場、高增長、新要求’的核心機會。我們會一如既往地支持公司圍繞新能源汽車產業鏈開展技術開發和產品拓展。”

在吉利科技集團CEO徐志豪看來，本輪投資者與晶能皆有戰略協同能力。吉利科技集團在新能源領域投資布局完整、掌握核心技術，希望與更多投資者優勢互補、持續共進，共同助力國內半導體行業創新應用以及雙碳戰略目標早日實現。

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