12月15日，吉利科技集團(tuán)旗下浙江晶能微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶能”）宣布完成Pre-A輪融資。本輪融資由華登國(guó)際領(lǐng)投，嘉御資本、高榕資本、沃豐實(shí)業(yè)等機(jī)構(gòu)跟投。該輪融資主要用于功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)投入、產(chǎn)線建設(shè)以及技術(shù)團(tuán)隊(duì)搭建等方面。

圖片來源：吉利科技集團(tuán)

資料顯示，晶能以逆變器功率模塊為切入點(diǎn)，通過“芯片設(shè)計(jì)+模塊制造+車規(guī)認(rèn)證”的組合能力，開發(fā)車規(guī)級(jí)IGBT芯片及模塊、SiC器件、中低壓MOSFET等產(chǎn)品，服務(wù)于新能源汽車、電動(dòng)摩托車、光伏、儲(chǔ)能等“雙碳”產(chǎn)業(yè)場(chǎng)景。據(jù)晶能CEO潘運(yùn)濱透露，明年晶能多款產(chǎn)品將開始裝車。

晶能開發(fā)的IGBT模塊產(chǎn)品；圖片來源：吉利科技集團(tuán)

IGBT和SiC等功率模塊是新能源汽車、光伏等逆變器的核心部件，被稱為電力系統(tǒng)的“心臟”，能夠?qū)崿F(xiàn)高效的電能轉(zhuǎn)化與電路控制。華登國(guó)際管理合伙人黃慶指出，全球功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)高速增長(zhǎng)，全球供應(yīng)的不確定性增大，功率半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代刻不容緩。

在吉利科技集團(tuán)CEO徐志豪看來，本輪投資者與晶能皆有戰(zhàn)略協(xié)同能力，有望推動(dòng)晶能功率半導(dǎo)體模塊的后續(xù)發(fā)展。他還表示，吉利科技集團(tuán)希望與更多投資者優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、持續(xù)共進(jìn)，共同助力國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新應(yīng)用以及雙碳戰(zhàn)略目標(biāo)的早日實(shí)現(xiàn)。

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