根據企查查信息顯示，近日，輿芯半導體完成近億元天使輪融資，本輪融資由臨芯投資領投， 南湖金服跟投。融資資金將主要用于車規級芯片領域的前沿技術開發、產品技術升級以及高端人才儲備等用途。

車規級MCU“新星”

據了解，作為一家車規級MCU芯片公司，輿芯半導體成立于2022年，主要提供新電子電氣架構下的全場景芯片，基礎軟件以及零部件解決方案，用于動力、底盤、引擎發動機、電動機、區域控制器、BMS等場景。

圖源：輿芯半導體

該公司總部位于浙江嘉興，在全球擁有車規芯片設計中心、車規安全軟件設計中心、車規安全應用設計中心三大部門，分別位于美國加州，中國上海、杭州、廣州。具備從前端到后端設計，再到生產測試的完整的團隊，具有正向全流程設計能力。

輿芯半導體創始人兼總裁金剛介紹，輿芯半導體主要提供匹配未來5-10年電子電氣架構革新的芯片。未來電子電器架構設計上，會有三層芯片架構——智算芯片和智能座艙芯片為代表的主控芯片、域控制器，以及末端的車規執行器。公司致力于提供可用于全車的域控制器和車規執行器。

與多數公司從車身上的車窗、車椅、車內氛圍燈等較容易場景，慢慢過渡至涉及安全的動力底盤等場景的規劃相反，成立之初，輿芯半導體便瞄準底盤、動力域等核心場景，未來再拓至簡單的應用控制器。

據悉，輿芯半導體計劃推出入門級車規AI MCU、主流車規AI MCU、高端運動控制處理器三個系列芯片，可基本覆蓋市面主流產品需求。該公司第一款入門級車規AI MCU產品預計2023年年底正式交付樣片給客戶。

金剛表示，“我們產品在性能和成本都有很大優勢，在同價格產品上，性能會有一倍以上提升，在軟件空間、產品外設集成度提高，一顆產品可代替以往多顆產品。”

國產替代呼聲高，技術壁壘也高

當前，從車身附件、動力系統、底盤、車載信息娛樂、智能駕駛等板塊，MCU在汽車領域應用非常廣泛。一輛傳統燃油汽車通常要搭載50-100個電子控制單元（ECU），每個ECU又包含一塊或多塊MCU，新能源汽車所需的芯片數量則要翻倍。

根據IC Insights統計，汽車MCU市場規模在經歷了2018~2020年的微增長，甚至負增長之后，在2021年迎來了23%的爆發式上漲，銷售額達到76億美元，彼時新能源汽車銷量也呈現較強的增長態勢。該機構數據進一步顯示，2021年全球MCU市場規模約196億美元，同比增長23.4%，預計至2026年將以6.7%的復合增速達到272億美元。

全球汽車MCU市場規模統計及預測；圖源：IC Insights

由于MCU行業市場集中度較高，技術壁壘高筑，國外龍頭幾乎壟斷了高端市場，國內車規級MCU尚處于導入期。金剛也直言，車企對引擎控制、底盤控制、動力電機控制等涉及車身安全的場景存在國產替換需求，但并無解決方案。

不過，汽車電子的巨大增長空間，疊加三年缺芯之痛，國產替代也在加速。

除了“新星”輿芯半導體，國內兆易創新、比亞迪半導體、杰發科技、芯旺微電子、芯馳科技、復旦微電等玩家正積極搶灘車規級MCU賽道，不斷朝高端市場邁進。

舉例來看，比亞迪半導體早在2018年推出了第一代8位車規級MCU芯片；2019年推出第一代32位車規級MCU芯片；2022年3月進一步擴大車規級8位通用MCU系列產品陣容，推出車規級8位MCU BS9000AMXX系列。據悉，比亞迪半導體合計出貨的車規級與工業級MCU芯片，累計已突破20億顆。

兆易創新于2020年開始車規MCU的布局，40nm的車規MCU產品GD32A503系列已于2022年9月正式推出，并已快速進入汽車前裝領域，與業界多Tier 1供應商和整車廠建立了長期戰略合作關系。

芯旺微電子自2012年開始深耕車用MCU，KungFu車規級MCU當時廣泛應用于汽車后裝市場；2019年發布32位汽車級MCU，入駐汽車領域中高端市場；2021年推出32位車規MCU明星產品KF32A156，填補了國內在該領域的多項空白。

芯馳科技則在2022年4月發布高性能MCU芯片E3，填補了國內高端高安全級別車規MCU市場的空白。目前，芯馳科技MCU已經進入量產階段。值得一提的是，憑借“全場景”車規芯片的布局，芯馳科技在智能座艙、智能駕駛、中央網關和高性能 MCU 四大領域都已突破量產大關，在2022 年達成百萬片級出貨。

此外，如四維圖新旗下杰發科技的首款功能安全MCU AC7840x也已經在去年陸續送樣，其中部分客戶已進入產品驗證階段。

汽車“新四化”的驅動下，汽車電子電氣架構從分布式快速邁向集中式，乃至中央服務器，MCU單車搭載數量被進一步拉升，高性能、高安全、高可靠的32位車用MCU正成為巨大的新增量市場。如何成功卡位這一市場，是未來國產車規級MCU芯片公司突破“卡脖子”的關鍵。

可以預見的是，國內芯片公司正在慢慢努力縮小與國外巨頭之間的“鴻溝”。

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