2023年9月6-7日，由中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)（China-SAE）、德國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)（VDA）與世界新能源汽車大會(huì)國(guó)際組織（籌）共同主辦的2023世界新能源汽車大會(huì)（IAA Mobility專場(chǎng)）在德國(guó)國(guó)際汽車及智慧出行博覽會(huì)（IAA Mobility）期間召開，大會(huì)以“低碳出行、合作共贏”為主題，邀請(qǐng)來自全球的政府領(lǐng)導(dǎo)和企業(yè)高層發(fā)表演講。

在9月6日的全體大會(huì)上，博世集團(tuán)董事會(huì)成員及博世智能交通業(yè)務(wù)主席馬庫(kù)斯·海恩（Markus HEYN）發(fā)表了精彩演講，內(nèi)容如下：

博世集團(tuán)董事會(huì)成員及博世智能交通業(yè)務(wù)主席馬庫(kù)斯·海恩（Markus HEYN）

主要觀點(diǎn)：

1.汽車電氣化網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展促進(jìn)芯片行業(yè)的蓬勃發(fā)展，每輛車需要的芯片成本將達(dá)到1,500-1,600美元；

2.汽車芯片不僅需要7nm以下的先進(jìn)制程，也需要16、28、40納米制程的支撐保障；

3.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要長(zhǎng)期巨額投資和前期工程，才能真正提供所需的生產(chǎn)規(guī)模，更需要多領(lǐng)域?qū)I(yè)人才才能成功；

4.芯片的平均交付周期為52周，需要細(xì)致和敏感的制造管理運(yùn)營(yíng)機(jī)制，匹配精細(xì)的預(yù)測(cè)、監(jiān)督和評(píng)估，以保持運(yùn)營(yíng)支持汽車行業(yè)。

以下內(nèi)容為現(xiàn)場(chǎng)演講實(shí)錄：

Markus HEYN：

大家好！歡迎大家來到慕尼黑，并感謝世界新能源汽車大會(huì)上主辦方給我演講的機(jī)會(huì)。博世作為唯一一家自己開發(fā)和生產(chǎn)半導(dǎo)體的一級(jí)供應(yīng)商，我主要給大家分享半導(dǎo)體在汽車和汽車產(chǎn)業(yè)中的作用。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)超過70%，到2030年將達(dá)到1萬億美元，覆蓋所有類型的產(chǎn)品，包括計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)電子以及通信電子。然而，增長(zhǎng)最快的行業(yè)是汽車工業(yè)。這就是為什么半導(dǎo)體公司現(xiàn)在更加關(guān)注汽車行業(yè)的參與者。從2022年到2030年，汽車行業(yè)對(duì)半導(dǎo)體的需求將以每年約9%到11%的復(fù)合平均增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。汽車行業(yè)將在所有需要半導(dǎo)體的領(lǐng)域中占到15%的份額，因此越來越重要。

從技術(shù)角度來看全球半導(dǎo)體需求，預(yù)計(jì)將有6%年均基礎(chǔ)增長(zhǎng)率，到2030年，將達(dá)到超過2億塊300毫米晶圓的需求。眾所周知，領(lǐng)先的制程尺寸是7納米及以下，這是增長(zhǎng)最快的領(lǐng)域。目前半導(dǎo)體公司大部分投資都投入到該項(xiàng)制程產(chǎn)品。然而，因?yàn)槠囯娏﹄娮赢a(chǎn)品功率和電壓需要更廣泛的應(yīng)用，因此汽車行業(yè)仍將繼續(xù)依賴需要16、28、40納米制程。始終會(huì)有各種各樣的應(yīng)用需要更大的芯片。我認(rèn)為這一點(diǎn)非常重要，因?yàn)檫@些部件得不到足夠的支持。在這些技術(shù)領(lǐng)域的投資相對(duì)較少。這對(duì)所有人都非常重要，因?yàn)槲覀儾幌朐俅蜗萑氚雽?dǎo)體短缺的階段。因此，我們需要仔細(xì)觀察、監(jiān)測(cè)和評(píng)估，需要投入足夠的資金，以保持運(yùn)營(yíng)，并能夠支持汽車行業(yè)。博世通過收購(gòu)在美國(guó)羅斯威爾的半導(dǎo)體工廠，在硅碳化物芯片方面邁出了重要的一步。其次，還與臺(tái)積電（TSMC）、恩智浦（NXP）和英飛凌（Infineon）成立了合資企業(yè)，稍后我會(huì)詳細(xì)介紹。

那么為什么汽車需求增長(zhǎng)速度比其他行業(yè)快呢？我回顧一下很久以前的汽車電子情況，這里展示了一輛老式的梅賽德斯奔馳車，這輛車只包含一個(gè)電子控制單元，里面有8個(gè)半導(dǎo)體。我們知道這是30年前，很久以前的事情了。如果將其與今天的消費(fèi)者已經(jīng)能買到的、新興的、軟件定義的智能汽車進(jìn)行比較，那么現(xiàn)在的汽車已經(jīng)開發(fā)了新的電子架構(gòu)，車輛中的價(jià)值正在明顯地從硬件轉(zhuǎn)移到軟件。在現(xiàn)代電動(dòng)汽車中，每輛車有50到100個(gè)電子控制單元，每輛車最多有7,000個(gè)半導(dǎo)體。這意味在半導(dǎo)體需求已經(jīng)數(shù)量級(jí)增長(zhǎng)了，可以說是增長(zhǎng)了1000倍。博世還為智能手機(jī)行業(yè)提供傳感器，博世的芯片也供應(yīng)給了智能手機(jī)制造商。如果將其與智能手機(jī)進(jìn)行比較，智能手機(jī)平均使用60個(gè)半導(dǎo)體，而汽車中最多可達(dá)7,000個(gè)。因此，每輛車上芯片的數(shù)量巨大，相對(duì)于其他行業(yè)，汽車行業(yè)推動(dòng)了需求。那么，這對(duì)未來意味著什么呢？汽車上的半導(dǎo)體數(shù)量取決于其中裝備的動(dòng)力系統(tǒng)類型和汽車的技術(shù)設(shè)備，如果將其轉(zhuǎn)化為每輛車的價(jià)值，我們將從今天每輛車約800美元的水平增加到雙倍的價(jià)值，即每輛車需要的芯片成本將達(dá)到1,500-1,600美元。

如今這些智能汽車內(nèi)部具體包括什么呢？首先是電子電氣架構(gòu)，需要芯片系統(tǒng)的車載電腦，特定的集成電路，用于供電，例如運(yùn)動(dòng)控制單元、雨刮系統(tǒng)、制動(dòng)系統(tǒng)等等。此外，我們還必須考慮50多種不同類型的傳感器，這些傳感器也需要芯片，這些都為汽車芯片需求的增加做出了貢獻(xiàn)。我們特別注意到在三個(gè)領(lǐng)域有強(qiáng)勁的增長(zhǎng)。一個(gè)是自動(dòng)駕駛和輔助系統(tǒng)，第二個(gè)是電氣化，第三個(gè)是信息娛樂系統(tǒng)，這些都極大地推動(dòng)了芯片需求的增長(zhǎng)。

然而，半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)具體特點(diǎn)是高額的投資和長(zhǎng)期的前期工作，這是我們目前在所有已宣布的投資中都能夠看到的。但不幸的是，需要多年的時(shí)間才能真正投入運(yùn)營(yíng)，才能夠提供所需的生產(chǎn)規(guī)模。因此，資金是建設(shè)這個(gè)行業(yè)的關(guān)鍵?；仡欉^去，幾乎所有在過去幾十年里進(jìn)行的半導(dǎo)體投資，無論在哪個(gè)地區(qū)進(jìn)行，都伴隨著大量的資金投入。我們強(qiáng)烈支持全球所有國(guó)家的參與，以確保未來汽車行業(yè)的增長(zhǎng)，因?yàn)橹匾氖俏覀儽３肿銐虻哪芰?，以獲取所需的芯片技術(shù)，推動(dòng)汽車生產(chǎn)。

除了高額投資之外，還有一個(gè)主要挑戰(zhàn)，僅僅靠資金是無法建設(shè)工廠的，需要高素質(zhì)的員工來建設(shè)，這點(diǎn)非常重要。與此同時(shí)，我們?cè)谶@個(gè)行業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)了人才短缺的情況。我們需要在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有高技能的人員，包括開發(fā)和工程特定領(lǐng)域，以及生產(chǎn)專家、自動(dòng)化制造流程、測(cè)試等。博世高度致力于培養(yǎng)和發(fā)展這些人才。就個(gè)人而言，我深信，具備正確能力的合適人才是推動(dòng)未來成功的主要因素之一。所以，資金可能很重要，但沒有人才，就不會(huì)有成功。至少?gòu)奈业慕嵌葋砜?，這點(diǎn)絕對(duì)重要。

我們是汽車半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的重要參與者，專注于傳感器、ASIC（應(yīng)用特定集成電路）、功率器件等，已經(jīng)在全球范圍內(nèi)運(yùn)營(yíng)，并與晶圓廠合作伙伴和許可合作伙伴合作。我們擁有一個(gè)遍布全球的非常強(qiáng)大的制造網(wǎng)絡(luò)，并正在強(qiáng)力投資在制造能力領(lǐng)域。

另外，還需要注意的一點(diǎn)是半導(dǎo)體的長(zhǎng)交付周期，平均需要52周，這是所有汽車零部件中交付周期最長(zhǎng)的。任何車型規(guī)劃和相關(guān)零部件規(guī)劃都必須考慮到芯片的交付周期遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過汽車行業(yè)的任何其他部件。因此，要想實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體工廠的及時(shí)控制是行不通的，不可能像通常用于汽車制造的機(jī)制那樣在半導(dǎo)體工廠中執(zhí)行，工廠將不會(huì)有產(chǎn)出。這些流程非常敏感。您必須絕對(duì)連續(xù)地運(yùn)行它們。通常，一旦有小的干擾就會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重的短缺和停產(chǎn)。如果您想要關(guān)閉一個(gè)半導(dǎo)體工廠，這不是今天關(guān)閉，明天上午8點(diǎn)就能重新啟動(dòng)的，情況并非如此。如果您關(guān)閉它，需要數(shù)周時(shí)間才能將其運(yùn)行到您所需的水平。每當(dāng)有人討論供應(yīng)鏈如何容易中斷時(shí)，應(yīng)該知道一個(gè)在半導(dǎo)體工廠中做錯(cuò)事的人可以毀掉這個(gè)工廠數(shù)月。您不需要炸彈；不需要任何東西。這非常容易。一切瞬間停頓下來。有時(shí)人們有點(diǎn)忘記了這個(gè)問題有多么敏感。順便說一句，我們也不應(yīng)忘記，今天已經(jīng)投資的工廠在全球范圍內(nèi)運(yùn)營(yíng)。我們?cè)谑澜缒承┑貐^(qū)有測(cè)試能力，而在其他地區(qū)則有前端制造。因此，這些芯片通常在真正被制成汽車零部件之前經(jīng)歷了一段漫長(zhǎng)的旅程。我們確實(shí)需要一些可靠的預(yù)測(cè)，或者至少需要在半導(dǎo)體和汽車的“準(zhǔn)時(shí)”機(jī)制之間設(shè)置一個(gè)解耦點(diǎn)。

博世在Reutlingen擁有工廠，該工廠非?？拷箞D加特總部。然后我們還有德累斯頓。我們還將在德累斯頓和Reutlingen再追加投資30億美元，以增加產(chǎn)能，并且獲得了歐洲IPCEI（歐洲共同利益的重要項(xiàng)目）計(jì)劃的資金支持，這兩個(gè)工廠將進(jìn)行強(qiáng)力擴(kuò)張和融合計(jì)劃。檳城是我們一個(gè)大型測(cè)試中心。在下一階段，計(jì)劃投資約7000萬美元建設(shè)一個(gè)新的測(cè)試中心。在美國(guó)我們建設(shè)羅斯威爾工廠，已經(jīng)完成了對(duì)TSI半導(dǎo)體的收購(gòu)。羅斯威爾現(xiàn)在是博世的一個(gè)生產(chǎn)基地，我們將為羅斯威爾配備碳化硅制造設(shè)備，投資至少15億美元，并使該工廠能夠生產(chǎn)200毫米碳化硅芯片晶圓，以支持驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。當(dāng)然，還有功率芯片。所以，這是一個(gè)非常好的功率模塊的例子，是電動(dòng)汽車的重要組成部分，這些芯片通常需要正確的襯底，以確保碳化硅芯片的質(zhì)量和功能正常。

最后，博世與臺(tái)積電、恩智浦和英飛凌開展合作，其中臺(tái)積電出資70%，恩智浦和英飛凌以及博世每個(gè)股東占10%的投資。總投資額將達(dá)到100億歐元。這將是一個(gè)生產(chǎn)兩種芯片的工廠，28納米制程的CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）芯片和60納米制程的FinFET（鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管）芯片將在那里生產(chǎn)。重要的是要注意，我之前說過，仍然有很多用于汽車的芯片是大尺寸，但我們堅(jiān)信，未來電子控制單元和車輛計(jì)算機(jī)領(lǐng)域，將需要更小尺寸的芯片。博世正在建設(shè)相應(yīng)的產(chǎn)能，總量將達(dá)到年產(chǎn)48萬塊晶圓，這個(gè)項(xiàng)目的建設(shè)將于2024年下半年開始，預(yù)計(jì)到2027年底開始生產(chǎn)。

所以，大家可以看到，博世非常致力于投資半導(dǎo)體生產(chǎn)，因?yàn)槲覀冋J(rèn)為芯片對(duì)于移動(dòng)出行和汽車電動(dòng)化的發(fā)展至關(guān)重要。我們不僅自豪地生產(chǎn)，還擁有大量關(guān)于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、開發(fā)和相關(guān)行業(yè)變化的知識(shí)。在此，我非常感謝大家的關(guān)注。謝謝！

（注：本文根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)速記整理，未經(jīng)演講嘉賓審閱

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