汽車產業正經歷百年未有之變局，上半場是電動化，下半場聚焦智能化。和傳統燃油車相比，智能電動汽車對芯片、操作系統等軟硬件能力提出了更高要求。尤其隨著智能化功能加速滲透，單車芯片價值量得以飆升2～3倍。然而行業數據顯示，我國汽車芯片國產化率不足10%，部分芯片的自給率甚至不到1%，可謂形勢嚴峻。

因而為加快汽車芯片成熟產品的應用與推廣，推動汽車和芯片產業跨界融合，以及產業鏈上下游協同發展，在北京市科學技術委員會、北京市經濟和信息化局的指導下，由北京經濟技術開發區管委會主辦、蓋世汽車承辦，國家新能源汽車技術創新中心提供支持的“芯向亦莊”項目現已正式啟動。

作為汽車的核心元器件，芯片的可靠性直接決定著車輛行駛過程中的安全性和穩定性，進而關系到車內乘員的生命安全。同時芯片作為智能汽車創新的底層驅動力，已逐漸成為各大車企的關注重點。行業數據顯示，到2030年，中國汽車芯片規模有望達到300億美元，一年所需的芯片量大約為1000億至1200億顆。考慮到國產芯片的自給率仍處于較低水平，汽車芯片的需求越大，即意味著供應缺口越大。

以使用量最大的MCU為例，國外頭部廠商包括英飛凌、瑞薩等公司的產品線較為豐富，具備從基礎功能到高性能車規級產品的覆蓋；國內MCU廠商中“過車規”的較少，且量產產品多應用在車窗、照明等相對簡單的控制功能領域，而在智能座艙、智能駕駛等高端領域的量產應用相對較少。

不可否認，過去幾年國產替代浪潮給本土芯片企業帶來了史無前例的發展機會。相較過去，越來越多的國產芯片公司打入OEM供應鏈。一方面，本地化服務支持有助于車企建立更穩固、更可控的供應鏈體系；另一方面，國產汽車應用國產芯片，可以幫助芯片在應用中不斷迭代、在迭代中持續完善功能。

尤其在國內新能源汽車產業快速發展的當下，國產芯片迎來了新的發展窗口期。可問題是，如何讓好芯片自己說話，如何為好公司創造好通道，以及如何讓國產芯片加快上車應用，推動產業的進一步升級？

此外還有一點，在智能汽車時代，汽車和芯片之間早已不再是簡單的供需關系。OEM+Tier1+Tier2原有金字塔式的供應鏈格局正在重構，朝著“平臺+生態”模式躍遷。未來芯片除了和端云的數據進行融合，也需要和軟件以及產業鏈的不同環節進行更多結合。因此除了推動國產芯片的應用與滲透，國內智能汽車生態也亟需建設。

按照“十四五”規劃，加快集成電路關鍵技術攻關是重點任務。2023年以來，國內多地相繼公布了芯片產業扶持政策，包括廣州產投集團2000億母基金落地，重點投資半導體與集成電路等產業領域；北京對集成電路流片企業最高獎勵3000萬元。

“芯向亦莊”項目亦在此背景下應時而生。北京亦莊作為此次項目的主辦方，是北京市唯一一個國家級經濟技術開發區。2022年經開區工業總產值5371.2億元，全市排名第一。區域內企業規模超過8萬家，工業企業產值超億元185家，超十億元54家，服務業企業營業收入超億元421家，超十億元68家，匯聚77家世界500強企業投資140余個項目。

而高端汽車和新能源智能汽車產業是亦莊四大主導產業之一，區域內已形成千億級產業集群，聚集北京奔馳、北汽新能源、小米汽車、集度汽車、理想汽車等整車廠，落地了采埃孚、李爾、海斯坦普等近20家國際知名汽車零部件企業。還有全球首個網聯云控高級別自動駕駛示范區以經開區全域為核心開展建設，截至2023年10月12日，已為21家企業的734輛智能網聯車發放道路測試號牌，自動駕駛測試里程超過2000萬公里。

回到此次項目本身，“芯向亦莊”包括車規芯片大賽和汽車芯片大會以及閉門研討會。其中，車規芯片大賽共設置2023年度汽車芯片領域影響力人物獎、2023車規級芯片50強、2023最具成長價值獎、2023最佳合作伙伴獎等，旨在進行優秀企業發掘和先進技術解決方案的評選，向行業內外展示和報道以上優秀創新科技企業和行業領軍人物，共同推動行業的發展和進步。

2023智能電動汽車芯片產業大會將聚焦車規級芯片產業，圍繞車規級芯片標準及安全認證、車規級MCU、車企“造芯”、自動駕駛芯片、高算力智能座艙SoC、車規級功率半導體、SiC功率器件等熱點話題展開深入討論與交流，旨在加速車規級芯片的國產化替代進程及行業高質量發展。

閉門研討會則旨在為北京經濟技術開發區車載芯片產業拓展高質量發展朋友圈，同時也將為助力區內核心車企及智能電動汽車產業鏈頭部企業車規級芯片領域布局、汽車芯片產業鏈招商提供支持。圍繞智能汽車的競爭愈發白熱化，疊加芯片產業緊繃的國際環境，實現車規級芯片國產化，構建更加完善的產業生態已是迫在眉睫。相信在“芯向亦莊”的大力支持下，國內智能汽車產業鏈上下游合作將迎來更多芯突破！

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