3月21日，芯馳科技發布最新車規MCU產品E3119F8/E3118F4，重點面向車身域控、區域控制器、前視一體機、激光雷達等應用領域，進一步完善芯馳E3系列高性能MCU產品布局。

作為全場景智能車芯引領者，芯馳的產品和解決方案覆蓋智能座艙，智能控制和智能駕駛，致力于為汽車新一代“中央+區域”電子電氣架構提供核心的車規SoC處理器和高性能MCU控制器，支持車企電子電氣架構的不斷迭代升級。

其中，芯馳E3系列高性能MCU于2022年推出，以行業天花板級別的性能參數和功能安全認證等級，已廣泛應用于電驅、BMS電池管理、底盤、轉向、ADAS智能駕駛等核心域控領域，同時可支持定制化的服務需求，目前出貨量已超過百萬片量級。

E3119F8/E3118F4是E3系列的最新產品，主要應用于車身域控、區域控制、激光雷達、前視一體機、汽車電池管理等領域。該產品采用ARM Cortex R5F CPU，最多配置兩個獨立的400MHz高性能應用內核，信息安全內核主頻最高可達200MHz。

該系列MCU產品具備接近2MB的大容量SRAM，并支持8MB和4MB兩種不同的Flash存儲配置。為了更好地支持ECU小型化，該產品采用了13x13毫米的小尺寸封裝，并支持在4層PCB板實現信號扇出。這不僅提供了比傳統LQFP176封裝更豐富的可用IO，同時也實現了芯片的小型化。產品的車規認證等級會達到Grade 2，滿足最高125度結溫的應用場景，可以滿足大部分的車身、智駕類應用需求。

為了滿足不斷增長的汽車信息安全需求，該系列MCU集成了HSM硬件安全模塊。E3119F8/E3118F4符合Full EVITA信息安全等級，并與業內領先的信息安全解決方案提供商合作，支持符合ISO 21434標準的信息安全固件。該子系列在功能安全層面可以支持到ISO 26262 ASIL-B，芯馳將為其提供功能安全軟件庫、FMEDA以及各類功能安全文檔，并為其完成ASIL-B級別產品功能安全認證。

在工具鏈層面，芯馳會支持IAR和Greenhills，適配主流的ARM調試器并提供SDK和MCAL兩類基礎軟件支持。特別需要指出的是，MCAL軟件將會按照功能安全流程進行開發。目前芯馳正在與國內外多家AutoSAR廠商合作并開展BSW適配工作。從2023年開始，芯馳的前序MCU產品已經搭載國內外AutoSAR廠商的軟件在多種應用中實現量產裝車。

目前，已有多家主機廠、智能駕駛企業、激光雷達及電池廠商基于E3119F8/E3118F4進行開發，該產品將于2024年下半年正式進入量產。

E3119F8/E3118F4的推出進一步完善了芯馳E3系列高性能MCU產品布局。在今年4月即將舉辦的北京國際汽車展上，芯馳科技還將重磅發布面向新一代區域架構的E3系列產品家族。

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