一場“新四化”浪潮給汽車行業掀起的巨大機遇與變革，一并沖擊著原有的供應鏈體系。曾經被技術壁壘的高門檻而擋在外圍的國產芯片企業，得以逐漸破壁突圍。 

其中，汽車電動化與智能化的關鍵器件——車規MCU，依靠本土產業鏈優勢，不斷拓展至細分應用領域，迎來量價齊升的快速發展期。這也讓越來越多國產芯片公司在跨越入門車規級產品門檻之后，加速搶灘MCU市場，曦華科技便是其中代表之一。

“新四化”機遇，本土車規MCU借差異化突圍

中國新能源汽車產業，在十年間跑出了加速度。與此同時，汽車電動化與智能化的變革，推動單車芯片搭載量一路攀升。

根據公開數據，制造一輛傳統汽車一般需要500-600顆芯片，智能電動汽車則需要近千顆芯片，上車量成倍增加。其中，MCU作為汽車電子系統內部運算和處理的核心，涉足發動機控制、傳動系統、安全防護系統以及信息娛樂與智能駕駛系統等多個方面，可以說是單車使用量最多的半導體器件之一，占比達到了約30%。

根據華經產業研究院數據，2023全球車規級MCU市場規模預計達86.46億美元，同比增長4.34%，隨著未來智能電動汽車滲透率持續增長，車規級MCU的市場增速還將進一步提速。 

縱觀全球汽車MCU芯片市場格局，由于行業高壁壘，以及車規級芯片普遍存在的標準嚴苛、認證流程復雜、周期長等挑戰，該市場一直由海外企業壟斷，瑞薩電子、恩智浦、微芯科技、英飛凌、意法半導體、德州儀器等幾家龍頭占據了超九成的市場份額。 

細究海外MCU巨頭在汽車市場擁有如此之高的市場占有率背后，與其所對應的日系、歐系、美系汽車品牌廠商在全球汽車產業鏈中的重要地位不無關系。現如今，中國汽車產業的崛起將帶來的，也是國內整個汽車產業鏈的發展。本土MCU廠商也由此迎來了突圍之機。 

“國產汽車MCU應該是在四五年前開始做，真正的發展得益于前兩年疫情期間的缺芯，國產化推動，包括當時供應鏈的中斷，政策推動，地緣政治復雜化等諸多因素。還有中國智能電動車的快速發展，大大推動了汽車行業采用國產芯的需求。”在日前舉辦的蓋世汽車2024第七屆智能駕駛與人機共駕論壇上，曦華科技CEO陳曦如是說道。

曦華科技CVM012x系列產品開發板

根據中汽協數據，我國新能源汽車銷量已從2020年的136.7萬輛提升至2023年的949.5萬輛，年復合增速超過90%，并連續9年世界第一，預測2024年銷量有望超1150萬輛，繼續引領全球汽車產業新變局。 

依托本土產業鏈結構，國內車規MCU供應商也不無競爭優勢。曦華科技認為，國內廠商主要有兩大先發優勢，一是能夠快速響應、駐扎一線，提供相應的方案和服務能力；二是創新融合帶來的差異化特色。

以曦華科技為例，“我們蹲在一線，和車廠、Tier 1的溝通是非常直接的，因此我們可以快速了解他們的需求，在采用新的技術路線方面做出非常大膽和高效的決定。對于創新技術的應用，我們的反應比國際大廠要快得多。雖然他們有規模和縱向整合優勢，但就差異化來說，本土廠商在0~1這個階段優勢非常明顯。”曦華科技介紹道。

另外創新和融合方面，曦華能夠更進一步的能滿足行業與客戶的各種新需求。實際上，在當前整個汽車行業降本增效的壓力之下，車規級MCU芯片廠也在承壓，差異化不僅是與海外巨頭競爭的關鍵，也是價格戰下的生存之道。 

瞄準MCU+，首款車規TMCU創新出戰

“工欲善其事，必先利其器。”從被攔在技術門檻之外，到跨越門檻，已入場的本土芯片公司在單核車規MCU領域已逐漸與國外廠商縮小差距，甚至在基礎能力方面和國際大廠已沒有太大的差距。 

一般而言，單核通用MCU的產業升級有兩個維度，一個維度是向上做更大算力、更高功能、安全等級更高、更先進制程的高端車規級MCU，這是一個軍備競賽過程；另一個維度就是做MCU+，做創新與差異化。“基于這些MCU的通用功能和內核，結合具體的應用場景，無論是執行器還是感知器，把SBC、LDO、AFE等模塊和電路，或者是一些軟件疊加上去，實現不同的功能。”

作為一家專注于計算控制與智能感知領域的芯片設計公司，曦華科技目前的發力重點是以通用MCU為基礎，在MCU+領域做差異化產品，同時也會投入更多資源去開拓市場，走向更大算力、更高規格的產品路線。目前，曦華科技在MCU+賽道上，已經布局了觸控、方向盤HoD、車燈、電機驅動、屏幕、電池等細分方向。

其中，針對基于電容技術的觸控功能，曦華科技在大會上重點介紹了其產品——國內首款車規級電容觸控型32位MCU，即“TMCU”（Touch MCU），該產品為曦華科技車規級電容觸控型CVM012x系列MCU，是國產首顆可以實現HoD量程達4nF的車規級單芯片解決方案。

據悉，該系列產品繼承了曦華CVM01平臺，集成了ARM Cortex-M0+內核，主頻高達80MHz，還有大容量的Flash存儲器、SRAM存儲器和豐富的外設資源。其中，像是該系列中的CVM0128能提供224KB的大容量Flash，16KB的SRAM，多達43路的GPIO，以及集成高達30ch通道的自電容檢測。

同時，CVM012x系列車規MCU集成了高性能電容檢測IP，采用曦華獨創的專利電容檢測技術，具備極高的電容檢測精度，自互一體電容檢測技術，最高支持4nF負載電容、30ch自容通道以及15 x 15ch互容通道，支持Active Shielding技術以更好的支持觸摸防水性能。

總體上，CVM012x系列支持多封裝和多Flash配置，具有豐富的產品矩陣，并且滿足可靠性AEC-Q100 Grade 2，可支持ISO 26262 ASIL-B功能安全標準的車規應用。

根據蓋世汽車研究院最新數據，2024年1-3月新能源乘用車市場L2級別（含L2+、L2++）標配量達92.4萬輛，市場滲透率超過53.3%。其中，20萬以上價格區間車型L2滲透率已經超過89%以上。

龐大的L2級市場所催生的人機交互以及智能駕駛需求，帶給車規級電容觸控MCU的市場，無疑也將巨大。

“飛輪戰略”穩步走，車規MCU布局版圖持續擴大 

值得一提的是，關于電容觸控技術的應用，在其他行業早已開始，尤其是iPhone開啟的觸屏時代，更是帶來電容觸控技術的大規模使用。多年后的今天，被譽為更大的消費電子終端產品——智能電動汽車的快速發展，將電容觸控技術更近一步從消費電子遷移到汽車電子領域，以更好地實現人機交互。

借助這一轉機，曦華科技憑已有的全球頂尖觸控技術研發團隊及成熟量產經驗，進一步實現了消費電子+汽車電子業務的“跨界”融合，不限于TMCU，據悉在屏幕、電機、電池等方面，曦華科技也進行了系列布局。

在曦華科技看來，短短幾年間，國內車規級MCU芯片廠商經歷了三個發展階段。第一個階段就是上述提到的缺芯時期，這是個歷史性發展機遇；第二階段是從去年上半年開始，芯片供應商在供應單顆料的同時，還要提供豐富的產品組合的能力；第三階段則進入到企業長期可持續運營階段，需要證明自己長久穩定的供貨能力。 

因此，在當前激烈的產業競爭態勢之下，MCU作為一個通用產品，已經不再滿足于單一芯片產品，而是要做好豐富的產品路線規劃；同時要從軟件到硬件到系統，慢慢打造出生態；再者企業要穩健，能夠實現長期可持續運營。 

一直以來，汽車芯片產業信奉的從來都是弱肉強食的“叢林法則”。一款車規級MCU的從設計到量產上市，期間技術、人才與資金儲備等缺一不可，還要“坐得了冷板凳”；而一家企業要想長久生存下去，如何獲得持續的“輸血”能力是關鍵，尤其是面對近年來汽車資本市場的“冷卻”之勢。

也正是考慮到這一層，曦華科技采用“飛輪戰略”——即在2018年創立之初從共性的IP先用在消費電子設備入手，2020年在行業如火如荼之際以車規MCU切入車載終端芯片賽道。現如今，并通過已經實現正向盈利的消費業務源源不斷向汽車MCU業務“輸血”，同時兩項業務技術及產業鏈協同，相互促進，不斷提升產品研發效率及創新可能。

節奏快、周期短是中國新能源汽車產業的顯著特點。“為快不破”或許是本土車規MCU廠商搶灘市場的一個制勝法寶。過去一年，曦華科技憑借原有技術積累以非常快的速度發布了4~5顆芯片。按其規劃，未來也將維持相對快速的節奏，面向特定場景，沿著MCU+的主線不斷向外擴容，迭代更多面向汽車的車身域、動力域、底盤域、網關域、智能駕駛域等汽車電子應用領域的優秀產品，持續保持競爭力。

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