申請技術丨TO247PLUS雙管雙排模組

申報領域丨車規級芯片

獨特優勢：

傳統單管封裝絕緣方式采用的是外部絕緣陶瓷片+導熱硅脂的形式，工序繁瑣，整體熱阻偏大。翠展微電子采用創新性的內部絕緣陶瓷片絕緣+外部直接焊接的方式，簡化了工序，降低了熱阻，提高了整體的功率密度。同時該封裝可兼容目前車規主流封裝HPD的水冷PINFIN底板，在750V/300A 這個封裝等級可以代替HPD封裝形式，相比HPD封裝，單芯片封裝的形式可以提高模塊成品率，降低成本，同時環氧塑封的TO247PLUS封裝有更好的魯棒性。

應用場景：

常規的TO247單管模塊使用的是全塑封形式，散熱方式為低效率的風冷散熱，導致散熱不佳，功率密度難以做大，我司首創的TO247PLUS封裝單管，在TO247的封裝上進行大膽的創新，采用DBC裸銅工藝，將DBC的下表面銅層進行裸露出來，并將下表面銅層焊接在pinfin銅底板上，從而對模塊進行水冷散熱，可以大大提高了模塊的散熱效率和功率密度，降低使用成本。

未來前景：

翠展微電子近幾年在研發創新方向持續增加投入，我們堅信創新才是企業的長青之道，汽車方向：我們是國內第一家推出車規功率逆變磚的企業，內絕緣的TO247PLUS也是在國內率先推出，工業市場方向也推出了很多結合客戶實際應用需求的定制化方案。我們定制化方案的推出主要是根據客戶的需求和業務特點，翠展微電子將為大客戶制定個性化的營銷方式和技術解決方案。翠展微電子的專業團隊將運用豐富的經驗和行業知識，結合客戶的需求和目標，幫助客戶實現效益最大化和價值最優化。針對用戶切實關心的產品價格方面，翠展微電子分別在全國每個重點區域已經制定了長效的降本增效戰略，從產品設計、原材料供應、生產成本以及管理成本各方面進行優化，力爭把產品做到最優性價比，讓客戶切身體驗到翠展的產品不但性能在行業內達到領先水平，同時也提供極具價格競爭力的產品和解決方案，實現客戶與翠展雙贏策略。

金輯獎介紹：

“金輯獎”由蓋世汽車發起，旨在“發現好公司，推廣好技術，成就汽車人”， 并圍繞著“中國汽車新供應鏈百強”這個主題進行展開，本屆金輯獎重點聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤、汽車軟件、車規級芯片、大數據及人工智能、動力總成及充換電、熱管理、車身及內外飾、新材料十大細分板塊，進行優秀企業及先進技術解決方案的評選，向行業內外展示這些優秀的企業和行業領軍人物，共同推動行業的發展和進步。

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