作者 |德新

編輯 |王博

Intel低調(diào)地重新殺回車(chē)載計(jì)算領(lǐng)域。

在兩個(gè)月前，在上海舉辦的進(jìn)博會(huì)上，Intel對(duì)外展示了基于新一代酷睿核心打造的智能座艙平臺(tái)。

在此之前，這家芯片巨頭任命了服役公司20多年的老將Jack Weast作為汽車(chē)業(yè)務(wù)的全球負(fù)責(zé)人。Jack來(lái)自于研發(fā)體系背景，此前是Mobileye負(fù)責(zé)自動(dòng)駕駛汽車(chē)標(biāo)準(zhǔn)的VP，并在一段時(shí)間內(nèi)擔(dān)任Intel自動(dòng)駕駛的首席系統(tǒng)架構(gòu)師。

但與Jack最近負(fù)責(zé)的智駕業(yè)務(wù)線不同，Intel新的汽車(chē)業(yè)務(wù)首先將圍繞智能座艙展開(kāi)，用一句話總結(jié)就是，「把AI PC帶入汽車(chē)」。

「中國(guó)市場(chǎng)」，是Intel再度踏足汽車(chē)領(lǐng)域的核心關(guān)鍵詞。

Intel汽車(chē)業(yè)務(wù)的首款新產(chǎn)品，第一代SDV SoC，其第一家種子客戶也來(lái)自中國(guó)——極氪汽車(chē)將采用Intel的智能座艙SoC打造增強(qiáng)客廳體驗(yàn)。

Intel方面披露，客戶預(yù)計(jì)在2024下半年開(kāi)始大規(guī)模使用其新產(chǎn)品。

「在未來(lái)，我們很可能見(jiàn)證1 - 2家中國(guó)汽車(chē)制造商躋身世界前5。」Jack Weast認(rèn)為，「而（現(xiàn)在的）一些知名品牌將可能退出這個(gè)行業(yè)。」

為了加碼中國(guó)市場(chǎng)，這位Intel汽車(chē)業(yè)務(wù)的全球負(fù)責(zé)人，今年將有相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間待在中國(guó)。Intel計(jì)劃在中國(guó)建立一支強(qiáng)大的本土支持團(tuán)隊(duì)，覆蓋北京、南京、上海、深圳等多地，「local for local」近身服務(wù)中國(guó)OEM。

一、車(chē)載芯片的三大機(jī)遇

Intel認(rèn)為當(dāng)前汽車(chē)行業(yè)存在三大挑戰(zhàn)，這是其加注汽車(chē)業(yè)務(wù)的基本邏輯：

• 首先是集中化的電子電氣架構(gòu)。傳統(tǒng)汽車(chē)行業(yè)基于ECU構(gòu)建的電子電氣架構(gòu)已經(jīng)被打破，電動(dòng)車(chē)企正基于「電池+計(jì)算機(jī)」的框架，建立新的電子電氣和軟件架構(gòu)。

• 第二大挑戰(zhàn)，電車(chē)的能源和材料問(wèn)題。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，電池太貴而續(xù)航不足。

  Intel之前在筆記本電腦上積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，因?yàn)榈谝淮P記本電腦基本上是基于臺(tái)式機(jī)的邏輯開(kāi)發(fā)的，所以續(xù)航非常糟糕，Intel建立了筆記本外設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)，從而大幅提升了筆記本的續(xù)航。這回，Intel也在和SAE合作推出圍繞電車(chē)的新標(biāo)準(zhǔn)。

• 第三是兼顧主機(jī)廠計(jì)算平臺(tái)通用化和可擴(kuò)展的需求。

什么意思呢？主機(jī)廠從高端到低端的產(chǎn)品序列，既需要一個(gè)通用統(tǒng)一的計(jì)算平臺(tái)，這樣可以減少重復(fù)開(kāi)發(fā)適配的工作，同時(shí)又需要差異化、針對(duì)性的計(jì)算配置。

Intel可以基于芯粒Chiplet的架構(gòu)，為主機(jī)廠制造、集成定制化的計(jì)算平臺(tái)，即將主機(jī)廠設(shè)計(jì)的芯粒與Intel的CPU、GPU、NPU的產(chǎn)品線集成在一起，提供靈活的算力組合。

2017年前后，Intel曾經(jīng)以車(chē)載處理器Apollo Lake進(jìn)入車(chē)用芯片市場(chǎng)，Apollo Lake主要服務(wù)于數(shù)字座艙、數(shù)字儀表以及娛樂(lè)系統(tǒng)。時(shí)隔6年之后，Intel再度殺入車(chē)載領(lǐng)域，并且同樣是從智能座艙率先切入，這一回有什么不同？2023年再來(lái)做汽車(chē)芯片，是不是太晚？這是Jack Weast在這屆CES期間多次被問(wèn)到的問(wèn)題。

他引述了手機(jī)市場(chǎng)的數(shù)據(jù)，2010年智能手機(jī)在整個(gè)手機(jī)市場(chǎng)中的份額是20%，而到2020年這一份額變成了80%。

Intel認(rèn)為到2025年，軟件定義汽車(chē)（SDV，也可以理解成智能汽車(chē)）的市場(chǎng)占比會(huì)達(dá)到20% ，到2035年這一比例將變成80%。

相比于Apollo Lake當(dāng)年在Intel產(chǎn)品譜系中入門(mén)級(jí)的定位，Intel這代的車(chē)載芯片將會(huì)是中高端的PC級(jí)芯片。

Intel中國(guó)區(qū)技術(shù)部總經(jīng)理高宇告訴我們：新產(chǎn)品將采用最新的P核加E核的混合架構(gòu)，所有性能都可以比肩當(dāng)代最強(qiáng)大、最先進(jìn)的PC芯片。

Intel希望抓住和推動(dòng)，AI時(shí)代下的大算力車(chē)載芯片上車(chē)潮。

二、第一代SDV SoC家族產(chǎn)品

Intel全新的車(chē)載芯片定義為SDV SoC。

Software defined vehicle，用于軟件定義汽車(chē)的SoC，也界定了Intel汽車(chē)業(yè)務(wù)的目標(biāo)，不光是局限在現(xiàn)有的智能座艙，而是要成為未來(lái)汽車(chē)計(jì)算架構(gòu)的核心支撐。

Jack Weast告訴我們，在內(nèi)部，其已經(jīng)至少規(guī)劃了三代產(chǎn)品。

Intel已公布的第一代SDV SoC最高具有12核，功耗從12 - 45瓦不等，最多支持拖動(dòng)4塊獨(dú)立的8K屏，符合AECQ100的車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。Intel將在晚些公開(kāi)這代SoC的具體算力規(guī)格以及工藝制程。

極氪品牌的車(chē)型將第一代SDV SoC。在本屆CES上，極氪汽車(chē)CEO安聰慧也現(xiàn)身美國(guó)與Jack Weast以及Intel CEO Pat Gelsinger對(duì)話。

HiEV了解到，極氪有可能在2024年量產(chǎn)的MPV車(chē)型上使用這一SoC。Intel與極氪的合作最初在2023年4月簽署。

有內(nèi)部人士告訴HiEV，此后Intel CEO Pat Gelsinger幾次造訪杭州，可見(jiàn)Intel內(nèi)部對(duì)這項(xiàng)新業(yè)務(wù)的重視。

Intel的SDV SoC上車(chē)之后，跟其他的車(chē)載芯片有什么不同？

Intel本身在PC上有非常成熟的軟件生態(tài)，包括游戲以及辦公軟件，「可以將汽車(chē)打造成生活空間和辦公空間」。其次，芯片的AI性能，將強(qiáng)化艙內(nèi)的視覺(jué)AI和語(yǔ)音AI體驗(yàn)，生成式大模型也會(huì)被加入。

借助成熟的硬件平臺(tái)快速導(dǎo)入既有軟件生態(tài)，這事極氪在MPV車(chē)型009上干過(guò)。極氪009二排的娛樂(lè)屏接入的不是常見(jiàn)的座艙芯片，而是一塊電視盒子的SoC，這樣可以將電視盒子上豐富的內(nèi)容生態(tài)直接導(dǎo)入到車(chē)內(nèi)。

這次極氪采用Intel的SoC來(lái)打造座艙體驗(yàn)，在應(yīng)用生態(tài)上可以起到類(lèi)似的效果，并且性能更加強(qiáng)大。

三、當(dāng)下頭部車(chē)企的需求焦點(diǎn)：打造差異化的體驗(yàn)

在極度內(nèi)卷的競(jìng)爭(zhēng)中，如何打造差異化的優(yōu)秀體驗(yàn)，是當(dāng)下頭部車(chē)企關(guān)注的焦點(diǎn)。

首先，從硬件上，Intel希望提供一個(gè)高性能的、高工藝制程的基礎(chǔ)計(jì)算平臺(tái)。并且從整車(chē)維度，Intel希望最終能實(shí)現(xiàn)計(jì)算平臺(tái)與外設(shè)整體的能耗優(yōu)化。

在基礎(chǔ)計(jì)算平臺(tái)之上，芯粒嵌入給主機(jī)廠提供了一個(gè)差異化的硬件方案。高宇告訴我們，這是他們與很多車(chē)企交流之后，尤其頭部車(chē)企非常關(guān)注的方向。

「不同芯粒通過(guò)UCIe總線，最終封裝成一個(gè)完整的芯片。做成芯粒的好處是每個(gè)芯粒的良率就可以得到很好的提升。二是非常容易組合出不同功能的最終芯片，從而讓開(kāi)發(fā)周期大大縮短。三是可以實(shí)現(xiàn)各種不同工藝混搭，可以是Intel 4工藝、Intel 3工藝，搭配第三方比如N6、N5這樣的工藝進(jìn)行組合。

某一部分芯粒可以由客戶自己研制，最后Intel通過(guò)UCIe把它拼裝成完整的芯片，這就可以實(shí)現(xiàn)Intel產(chǎn)品的可延展性最大化以及最大限度地包容客戶自己定制化產(chǎn)品。」

最后是軟件解綁，「 一些現(xiàn)有座艙平臺(tái)的軟硬件架構(gòu)綁死之后，就很難做出差異化。我們會(huì)推出硬件參考架構(gòu)和軟件參考架構(gòu)，但并不是強(qiáng)行綁定的。不像友商那樣，他們的硬件和某些軟件方案是綁死的，是不可解耦的。」

「 12月份有很多新車(chē)發(fā)布，如果大家觀察汽車(chē)行業(yè)，就知道汽車(chē)行業(yè)非常卷，每個(gè)車(chē)廠人都拼命往前沖鋒。」高宇說(shuō)。

2024年對(duì)汽車(chē)行業(yè)來(lái)說(shuō)，無(wú)疑會(huì)是一個(gè)更加沖鋒的年度。全球最大的芯片廠決定給這個(gè)市場(chǎng)送上更多的彈藥。

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