4月25日，2024第十八屆北京國際汽車展覽會于北京中國國際展覽中心盛大開幕，全球1000多家汽車品牌與核心零部件企業(yè)集聚于此，紛紛亮出拳頭產(chǎn)品，展示新趨勢下的諸多創(chuàng)新成果。

蘇州國芯科技股份有限公司（以下簡稱“國芯科技”，股票代碼：688262.SH）重磅亮相此次展會，該公司是車規(guī)MCU領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，特別在中高端產(chǎn)品系列化和豐富度方面已經(jīng)可以與國外車規(guī)MCU巨頭實現(xiàn)PK，近兩年還在驅(qū)動芯片、信號鏈芯片、安全芯片深耕，努力打造更有性價比的方案套片。此次北京車展，國芯科技呈現(xiàn)了安全氣囊控制器方案套片、高性能車載音頻DSP芯片、電機控制方案套片、底盤域一站式解決方案套片、智駕和跨域控制MCU芯片等全系優(yōu)質(zhì)芯片產(chǎn)品和方案，大展“中國芯”實力。

值得注意的是，此次國芯科技不僅在朝陽館（零部件展區(qū)）設(shè)有展位，通過產(chǎn)品展示、趣味互動、模擬演示以及精彩演講全方位展現(xiàn)其產(chǎn)品能力，同時也現(xiàn)身順義館（整車展區(qū)）中國芯展示區(qū)，全面呈現(xiàn)公司近年來在主控芯片、安全芯片、通信芯片及驅(qū)動芯片等多個領(lǐng)域的豐碩成果，彰顯公司在汽車芯片領(lǐng)域的全方位戰(zhàn)略布局。

多項“卡脖子”突破性技術(shù)，凸顯“中國芯”魅力

在國芯科技展臺上，拳擊禮花裝置吸引了大批觀眾駐足，觀眾可親身體驗電子煙花的引爆過程，并獲得獨具特色的視覺體驗。這一裝置正是基于國芯科技MCU CCFC2012BC+點火驅(qū)動芯片CCL1600B+加速度傳感器芯片CMA2100B組成的模擬汽車氣囊點火裝置。

在汽車安全氣囊市場中，點火驅(qū)動芯片由于技術(shù)難度大、可靠性要求高、開發(fā)費用昂貴等原因，長期由海外少數(shù)幾個芯片巨頭所壟斷，國內(nèi)芯片公司鮮有涉及。在此背景下，國芯科技積極應(yīng)對挑戰(zhàn)，努力突破“卡脖子”技術(shù)，成功推出國內(nèi)首款安全氣囊點火專用芯片CCL1600B，實現(xiàn)了國內(nèi)“零”的突破。此外，用于碰撞檢測的加速度傳感器芯片CMA2100B于近日在公司內(nèi)部測試成功，加入公司中高端車規(guī)級芯片戰(zhàn)列。以此為基礎(chǔ)，國芯科技形成了“CCL1600B安全氣囊點火芯片+MCU主芯片+加速度傳感器芯片”全國產(chǎn)化方案，據(jù)悉這是國內(nèi)第一家汽車安全氣囊控制器全自主方案，是國內(nèi)汽車安全氣囊領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主可控、高可靠、高安全產(chǎn)品的里程碑。

目前，國芯科技正聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，持續(xù)推進汽車安全氣囊核心芯片的國產(chǎn)化應(yīng)用。依托國芯的國產(chǎn)化芯片，已有多家國內(nèi)外Tier1廠家研發(fā)、設(shè)計了主被動安全域控制器系統(tǒng)，該系統(tǒng)實現(xiàn)了以場景為核心能力的差異化競爭產(chǎn)品和系統(tǒng)，不僅降低了成本，更提高了價值。據(jù)悉，相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)在多家主機廠開始逐步實現(xiàn)量產(chǎn)。

在展會現(xiàn)場，同樣引人注目的還有搭載國芯科技高端車載音頻DSP芯片-CCD5001的音效裝置。基于CCD5001芯片，這一裝置支持多通道媒體音源輸入，通過DSP音效算法實時處理，提升聲場，增強低音，生成3D環(huán)繞聲輸出到揚聲器，給觀眾帶來了沉浸式的聽覺盛宴。

而不光音質(zhì)更好，這款DSP芯片音頻處理的主動降噪能力同樣出色，通過CCD5001強大、低延遲且多通道的數(shù)字處理能力，可主動抑制屏蔽影響到駕駛員開車的噪音：不管是路噪、風噪，還是其他外部噪音。

國芯科技還與行業(yè)頭部的音頻算法廠商緊密合作，為用戶提供完整且多樣的音效和降噪應(yīng)用方案。例如在車載信息娛樂系統(tǒng)揚聲器、箱式低音炮和音頻放大器等方面具備研發(fā)、量產(chǎn)以及算法優(yōu)勢的某國際品牌廠商，就將在車載高品質(zhì)的音頻系統(tǒng)平臺上，使用國芯DSP芯片進行開發(fā)，后續(xù)雙方會共同努力將新平臺推廣到國內(nèi)Tier1客戶。

目前，國芯科技正在積極布局未來的DSP系列芯片群。通過深入研究不同車型音頻處理需求，對比國外DSP產(chǎn)品綜合性能和成本，國芯科技未來將推出全新DSP芯片家族，包括已經(jīng)推出的高端產(chǎn)品CCD5001以及適用于進階應(yīng)用的CCD4001和基礎(chǔ)應(yīng)用的CCD3001。

電動化、智能化新方案，展露“中國芯”實力

此次展會上，國芯科技多核MCU芯片在動力域的應(yīng)用方案也得到特別展示。在4月26日上午舉辦的專題發(fā)布會上，國芯科技正式發(fā)布其多核MCU芯片在動力域的應(yīng)用方案，展現(xiàn)系列高中低端芯片在汽車動力領(lǐng)域的更優(yōu)性價比可能。

至此，憑借深厚的技術(shù)積累，國芯科技已推出滿足燃油發(fā)動機應(yīng)用的高中低端芯片產(chǎn)品。其中包括基于CCFC2017BC/CCFC3008PC的低成本解決方案，以及基于CCFC3007PT高集成度和高性能解決方案。

不止在傳統(tǒng)動力領(lǐng)域，國芯科技多核MCU芯片在新能源汽車動力系統(tǒng)中也展現(xiàn)了較強競爭力。例如CCFC3007PT就同時適用于汽車動力總成、線控底盤控制器、動力電池控制器以及高集成度域控制器等應(yīng)用。

在展會現(xiàn)場，國芯科技通過模擬演示的方式動態(tài)展示了基于CCFC3007PT的電機控制解決方案，讓觀眾直觀感受到了電機高效運轉(zhuǎn)的過程。值得注意的是，在該方案中，CCFC3007PT以單顆芯片實現(xiàn)電噴控制與雙電機驅(qū)動控制，促進了系統(tǒng)的高度集成化以及成本的優(yōu)化。

據(jù)悉，經(jīng)過嚴格的測試和驗證，今年CCFC3007PT和CCFC3008PT等產(chǎn)品將有望在國內(nèi)汽車頭部企業(yè)的品牌車型上實現(xiàn)裝車應(yīng)用，包括域控和電池管理領(lǐng)域，正在長安、奇瑞、廣汽和東風等主流車企進行推廣應(yīng)用。此外，在底盤領(lǐng)域，英創(chuàng)匯智、同馭、湘濱等廠商也正在開發(fā)應(yīng)用過程中。

域控領(lǐng)域全面開花，映現(xiàn)“中國芯”碩果累累

值得注意的是，為順應(yīng)域控制器以及核心的主控處理器的發(fā)展趨勢，國芯科技在汽車域控制芯片領(lǐng)域布局了中高端產(chǎn)品CCFC30XXPT系列，其中不僅包括CCFC3007PT，還包括CCFC3008PT、CCFC3009PT和CCFC3012PT，這些產(chǎn)品也悉數(shù)亮相此次展會。

具體來看，CCFC3008PT同樣主要面向汽車電子動力總成、底盤控制器、動力電池控制器以及高集成度域控制器等應(yīng)用，已經(jīng)完成實車測試并獲得訂單超過50萬顆。而且針對底盤域的EPS和One-box應(yīng)用，國芯科技推出了基于CCFC3008PC和CCL2200B芯片的一站式解決方案，在雙芯片架構(gòu)下，其成本更具競爭力。

事實上，通過多年的持續(xù)研發(fā)努力，國芯科技已經(jīng)有一系列應(yīng)用于底盤及線控底盤的汽車電子芯片裝車應(yīng)用，包括CCFC2012BC/CCFC2011BC等MCU芯片。這些產(chǎn)品已在換擋器、ABS、EPBI等底盤部件中得到廣泛應(yīng)用，并已實現(xiàn)批量供貨。

CCFC3009PT是面向輔助駕駛領(lǐng)域與滑板底盤應(yīng)用而設(shè)計開發(fā)的MCU芯片，采用高性能RSIC-V架構(gòu)（5個主核+3個鎖步核），算力更高，可達到6000DMIPS以上。

CCFC3012PT針對智駕和新一代域控的應(yīng)用需求，對算力、存儲資源、接口性能等進行了進一步的提升，公司介紹該芯片規(guī)格完全可以匹配Infineon(英飛凌)TC397，且可對TC397進行P2P替換，芯片基于國芯PowerPC汽車電子芯片平臺開發(fā)，軟件易于移植，軟件生態(tài)完備。

繼續(xù)堅持“頂天立地”“鋪天蓋地”發(fā)展策略，持續(xù)推進國產(chǎn)替代

汽車芯片作為汽車產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)之一，長期以來一直被國外企業(yè)壟斷。不過近年來，我國在汽車芯片領(lǐng)域的研發(fā)投入不斷加大，產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐步擴大，國產(chǎn)汽車芯片取得顯著進步。如今，國產(chǎn)汽車芯片在動力系統(tǒng)、底盤控制、車身電子、智能駕駛等方面都取得了重要突破，不少產(chǎn)品性能已與國際知名品牌相當。這從國芯科技以上諸多產(chǎn)品的優(yōu)秀表現(xiàn)中也可看出。

而不止以上諸多產(chǎn)品，國芯科技耕耘汽車電子芯片十余載，全面布局了汽車車身和網(wǎng)關(guān)控制芯片、動力總成控制芯片、域控制芯片、新能源電池管理芯片、車聯(lián)網(wǎng)安全芯片、數(shù)模混合信號類芯片、主動降噪專用ＤＳＰ芯片、線控底盤芯片、儀表及小節(jié)點控制芯片、安全氣囊芯片、輔助駕駛處理芯片和智能傳感芯片等12大類系列化汽車電子芯片，此次展會悉數(shù)亮相。這充分詮釋了國芯科技“頂天立地”（全力開發(fā)目前尚被國際大公司壟斷的芯片產(chǎn)品）與“鋪天蓋地”（積極對標國際大公司豐富的芯片產(chǎn)品群）的發(fā)展戰(zhàn)略和成果。

按照規(guī)劃，未來，國芯科技立足于長期主義，抓住汽車電子芯片國產(chǎn)化替代的歷史機遇，推進資源優(yōu)化和聚焦，注重產(chǎn)品技術(shù)平臺化，立足全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈的融合，專注自身的特長，將自身主業(yè)做大做強做精做細，實現(xiàn)公司的可持續(xù)成長。

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