蓋世汽車訊 據外媒報道，法國CEA-Leti（原子能信息實驗室）宣布，成功研發了一種結合混合鍵合和高密度硅通孔（TSV）的工藝，可以將人工智能（AI）功能添加到CMOS（互補金屬氧化物半導體）圖像傳感器中。通過CEA-Leti的AI集成技術，新一代CMOS圖像傳感器可以充分利用所有圖像數據來感知場景、理解情況并進行干預。
AI集成至CMOS圖像傳感器（圖片來源：CEA-Leti）
隨著智能手機、數碼相機、汽車和醫療設備等設備對高性能成像技術的需求不斷增長，人們對智能傳感器的需求也在迅速上升。此類需求涵蓋提升圖像質量及通過嵌入式AI來增強功能，給制造商帶來了在保持設備尺寸不變的前提下提高傳感器性能的挑戰。
該研究的第一作者Renan Bouis表示：“通過將多個芯片堆疊在一起形成三層成像儀等3D結構，傳感器設計領域引發了范式轉變。實現不同層級的通信需要先進的互聯技術，而混合鍵合技術在微米級甚至亞微米級范圍內都可實現超精細封裝，因而可滿足此種要求。高密度硅通孔（HD TSV）具有與中間層類似的密度，能夠通過中間層傳輸信號。這兩種技術都有助于減少導線長度，這也是提升3D堆疊結構性能的關鍵因素?！?/p>
來源：第一電動網
作者：蓋世汽車
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